규격 |
통합 그래픽: 통합 그래픽;
메인 칩셋: 인텔;
최대 메모리 용량: 8 세대;
구조: 3.5'' 에스비씨;
기억: DDR3;
SATA 인터페이스: SATA3.0;
인쇄 회로 기판: 더블 레이어;
메인 보드 구조: 통합;
오디오 효과: 하지 하이파이;
CPU 사용: 네;
칩셋: 기타;
에프에스비/에이치티: 2400;
소켓 유형: 온보드 CPU;
CPU 유형: 인텔;
출시 날짜: 2018;
하드 드라이브 인터페이스: SATA;
아이템 상태: 새로운;
메모리 채널: 더블;
제품 상태: 새로운;
전용 금형: 네;
응용 프로그램: 서버/워크스테이션;
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통합 그래픽: 통합 그래픽;
메인 칩셋: 인텔;
최대 메모리 용량: 64GB;
구조: ATX;
기억: 4 * ddr5;
SATA 인터페이스: SATA3.0;
CPU 소켓: lga1700;
인쇄 회로 기판: 여섯 레이어;
메인 보드 구조: 통합;
오디오 효과: Realtek HD ALC662;
CPU: 인텔 12/13세대 코어/셀러론/펜티엄 lga1700;
RAM: ddr5 u-DIMM 2개, 최대 64GB;
ROM: 4sata, 3m.2(SSD, WiFi, 4G 및 5G);
표시: hdmi2.0 + VGA + LVDS;
LAN 포트: RJ45 인텔 2.5G 네트워크 2개;
기타: 1페이지 x16 1pcie x4 2pci;
확장된 인터페이스: 17usb/10com/4sata/1m.2m키;
키워드: M-ATX 마더보드;
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통합 그래픽: 통합 그래픽;
메인 칩셋: 로크칩;
최대 메모리 용량: 8 세대;
구조: ATX;
기억: DDR2;
SATA 인터페이스: SATA3.0;
CPU 소켓: LGA 775;
인쇄 회로 기판: 여섯 레이어;
메인 보드 구조: 통합;
오디오 효과: 하이파이;
이름: PCBA 어셈블리 제조;
검사: 100% IQC, ipqc, fqc, qa, ICT;
장점: PCB 설계/조립, PCBA 및 EMS;
좋은 서비스: SMT, BGA, Dip;
생산 유형: SMT, 딥, 조립, 테스트;
서비스: 2005년 이후 OEM 및 ODM 제조업체;
항목: 제어 보드 PCBA;
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통합 그래픽: 통합 그래픽;
메인 칩셋: 인텔;
최대 메모리 용량: 64GB;
구조: ATX;
기억: 4 * ddr5;
SATA 인터페이스: SATA3.0;
CPU 소켓: lga1700;
인쇄 회로 기판: 여섯 레이어;
메인 보드 구조: 통합;
오디오 효과: Realtek HD ALC662;
CPU: 인텔 12/13세대 코어/셀러론/펜티엄 lga1700;
RAM: ddr5 u-DIMM 2개, 최대 64GB;
ROM: 4sata, 3m.2(SSD, WiFi, 4G 및 5G);
표시: hdmi2.0 + VGA + LVDS;
LAN 포트: RJ45 인텔 2.5G 네트워크 2개;
기타: 1페이지 x16 1pcie x4 2pci;
확장된 인터페이스: 17usb/10com/4sata/1m.2m키;
키워드: M-ATX 마더보드;
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통합 그래픽: 통합 그래픽;
메인 칩셋: 로크칩;
최대 메모리 용량: 8 세대;
구조: ATX;
기억: DDR2;
SATA 인터페이스: SATA3.0;
CPU 소켓: LGA 775;
인쇄 회로 기판: 여섯 레이어;
메인 보드 구조: 통합;
오디오 효과: 하이파이;
이름: PCBA 어셈블리 제조;
검사: 100% IQC, ipqc, fqc, qa, ICT;
장점: PCB 설계/조립, PCBA 및 EMS;
좋은 서비스: SMT, BGA, Dip;
생산 유형: SMT, 딥, 조립, 테스트;
서비스: 2005년 이후 OEM 및 ODM 제조업체;
항목: 제어 보드 PCBA;
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