ESP32-S3 IC

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ESP32-S3 ESP32 ESP32-S3R8 ESP32-S3FH4R2 ESP32-S3FN8 무선 주파수 시스템 온 칩 시스템 온 칩 사물인터넷 집적회로 사진 및 사진

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Name: ESP32-S3 ESP32 ESP32-S3R8 ESP32-S3FH4R2 ESP32-S3FN8 무선 주파수 시스템 온 칩 시스템 온 칩 사물인터넷 집적회로
Uploaded: 2025-11-03T10:13:46+08:00
Description: 설명 ESP32-S3 : 칩 SoC SMD IC ESP32-S3, 듀얼 코어 MCU, Wi-Fi 2.4G 및 BLE 5.0 콤보, QFN 56핀, 7 * 7mm 의 RF 시스템 MFR 파트 #: ESP32-S3 데이터시트: (PDF 파일을 이메일로 보내거나 채팅) RoHS 상태: 품질: 100% 원본 보증: 1년 E

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사양

전도성 유형 양극성 통합 회로
통합 GSI
작동 온도 -55도 - 125도
모양 평평한
기술 반도체 IC
제조 espressif
D/c 23+
패키지 QFN56
품질 새로운 정품
제품 상태 활성
운송 패키지 상자
규격 통합 회로
원산지 중국

제품 설명

설명 ESP32-S3 : 칩 SoC SMD IC ESP32-S3, 듀얼 코어 MCU, Wi-Fi 2.4G 및 BLE 5.0 콤보, QFN 56핀, 7 * 7mm 의 RF 시스템 MFR 파트 #: ESP32-S3 데이터시트: (PDF 파일을 이메일로 보내거나 채팅) RoHS 상태: 품질: 100% 원본 보증: 1년 ESP32-S3는 2.4GHz Wi-Fi 및 Bluetooth ® Low Energy(Bluetooth LE)가 통합된 칩(SoC)에 기반한 ...

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Shenzhen Semilotec Co., Ltd.

다이아몬드 회원 2018부터

감사를 받은 공급업체

평가 및 리뷰: 5.0/5.0

(2 리뷰)

사업 유형 무역 회사
주요 상품 IC, 커패시터, 저항기, 전자 부품, 집적 회로, 트랜지스터, 릴레이, 다이오드, 마이크로컨트롤러, 커넥터
직원 수 3
설립 연도 2018-08-13
경영시스템 인증 기타
평균 리드 타임 성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내

ESP32-S3 IC 비교

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거래 정보
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품질 관리
제품 인증	-	-	-	-	ISO9001/RoHS/ISO14001/ISO13485/ts16949
경영시스템 인증	기타	-	-	-	-
무역 능력
수출 시장	남아메리카, 유럽, 동아시아(일본/한국)	북아메리카, 유럽, 동남아시아/중동, 동아시아(일본/한국)	북아메리카, 유럽, 동남아시아/중동, 동아시아(일본/한국)	북아메리카, 남아메리카, 유럽, 동남아시아/중동, 동아시아(일본/한국), 호주	북아메리카, 유럽, 동남아시아/중동, 동아시아(일본/한국)
연간 수출 수익	-	-	-	-	-
사업 모델	-	-	-	Own Brand, ODM	-
평균 리드 타임	성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내 비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내	성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내 비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내	성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내 비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내	성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내 비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내	성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내 비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
제품 속성
규격	전도성 유형: 양극성 통합 회로; 통합: GSI; 작동 온도: -55도 - 125도; 모양: 평평한; 기술: 반도체 IC; 제조: espressif; D/c: 23+; 패키지: QFN56; 품질: 새로운 정품; 제품 상태: 활성;	전도성 유형: 양극성 통합 회로; 통합: VLSI; 기술: Thin Film IC;	전도성 유형: 양극성 통합 회로; 통합: VLSI; 기술: Thin Film IC; 모양: 딥;	작동 온도: 40°C~85°C; 기술: 반도체 IC; 출력 수: 1; 전압 입력(분): 4.5V; 전압-입력(최대): 5.5V; 전압 - 출력 1: 5V; 전류 출력(최대): 200mA; 응용 프로그램: 라이트(상용); 효율성: 68%; 마운팅 유형: 관통 구멍; 패키지/케이스: 7모금짜리 모듈; 크기/치수: 0.76" x 0.28" w x 0.39" h (19.5mm x 7.2mm x 10.0; 전력(와트): 1 W; 전압 절연: 1kV; 모양: 딥;	전도성 유형: 단극 통합 회로; 통합: GSI; 기술: 반도체 IC; MOQ: 1페이지; 조건: 100% 신규 및 오리지널; 설치: SMD SMT 딥; 제품 이름: 전자 부품; 모양: 딥;
공급업체 이름	Shenzhen Semilotec Co., Ltd.	Mu Star (shenzhen) Industry Co., Ltd.	Mu Star (shenzhen) Industry Co., Ltd.	ShenZhen Nova Semiconductor Co., Ltd.	Mu Star (shenzhen) Industry Co., Ltd.

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