| 규격 |
전도성 유형: 단극 통합 회로;
통합: ULSI;
기술: Thin Film IC;
제조: 마이크로칩;
D/c: 17+;
패키지: TQFP-32;
품질: 새로운 정품;
모양: SMD;
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전도성 유형: 단극 통합 회로;
통합: VLSI;
메모리 유형: SRAM;
모양: SMD/SMT;
기술: 반도체 IC;
설명: Arm Microcontrollers - MCU Arm7 with 512 Kb Flash,;
입출력 수입니다: 70 I/O;
데이터 버스 폭: 32 Bit/16 Bit;
제조 날짜 코드: 2025+;
서비스: 원스톱 BOM 서비스를 제공하다;
카테고리: 집적 회로;
조건: 새로운 원본 100%, 좋은 품질;
리드 타임: 1-3일;
응용 프로그램: PCB 회로;
지불: 은행 송금, 서부 연합, 페이팔;
배송: DHL, FedEx, TNT, 중국 우편;
보증: 365일;
입력합니다: 엠씨유 집적회로;
단일 패키지 크기: 10x10x5cm;
패키지 총 중량: 0.100kg;
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전도성 유형: 표준;
통합: 표준;
메모리 유형: 표준;
모양: DIP;
기술: 반도체 IC;
마운팅 스타일: 표면 마운트;
코어: 그림;
프로그램 메모리 크기: 128KB;
코어 크기: 8비트;
데이터 RAM 크기: 3.84 킬로바이트;
속도: 40MHz;
오실레이터 유형: 내부;
작동 온도: 40°C~85°C;
지불: PayPal, T/t, 웨스턴 유니언, 보상 판매;
서비스: 원스톱 부품 목록 서비스 제공;
설명: 집적 회로;
조건: 새로운 원본 100%; 좋은 품질;
배송: 딜리버리, 페덱스, TNT, 유피에스, 중국 우편;
보증: 365일;
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전도성 유형: 단극 통합 회로;
통합: LSI;
메모리 유형: 플래시;
모양: 평평한;
기술: 반도체 IC;
서비스: 원스톱 BOM 서비스를 제공하다;
패키지/케이스: TSSOP-20;
품질: 새로운 원본 100%, 좋은 품질;
지불: PayPal\t\western union\trade assurance;
배송 방법: DHL\ups\FedEx\EMS\HK 게시물;
보증: 365일;
리드 프리 상태: 납이 없는;
데이터 시트: 크리스텐 진에게 연락하세요;
RoHS 상태: RoHS 준수;
송장: 원본 청구서;
리드 타임: 재고 있음;
배송 기간: DAP/DDP;
패키지 상태: 물 방지;
패키지 크기: 10*10*5;
배송 시간: 3-5일;
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전도성 유형: 단극 통합 회로;
통합: LSI-Vlsi;
메모리 유형: 플래시;
모양: 평평한;
기술: 반도체 IC;
서비스: 원스톱 BOM 서비스를 제공하다;
패키지/케이스: QFP;
품질: 새로운 원본 100%, 좋은 품질;
지불: PayPal\t\western union\trade assurance;
배송 방법: DHL\ups\FedEx\EMS\HK 게시물;
보증: 365일;
리드 프리 상태: 납이 없는;
데이터 시트: 크리스텐 진에게 연락하세요;
RoHS 상태: RoHS 준수;
송장: 원본 청구서;
리드 타임: 재고 있음;
배송 기간: DAP/DDP;
패키지 상태: 물 방지;
패키지 크기: 10*10*5;
배송 시간: 3-5일;
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