| 규격 |
전도성 유형: 양극성 통합 회로;
통합: MSI;
기술: 반도체 IC;
제조: 세인트;
D/c: 19+;
패키지: lqfp-48;
품질: 새로운 정품;
모양: SMD;
|
코어 프로세서: Arm® Cortex®-M4f;
코어 크기: 32비트;
속도: 170mhz;
연결성: 캔버스, I²C, 적외선, LIN버스, SPI, UART 유니버설 비동기 수신 송신기;
주변 장치: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²s, Por, etc;
I/O의 수: 42;
프로그램 메모리 크기: 128KB(128k x 8);
프로그램 메모리 유형: 플래시;
EEPROM 크기: -;
RAM 크기: 32K x 8;
전압-공급(VCC/vdd): 1.71v~3.6V;
데이터 변환기: a/d 18x12b; d/a 4x12b;
오실레이터 유형: 내부;
작동 온도: -40°c ~ 85°c (타);
패키지/케이스: 48-ufqfn 노출 패드;
|
모양: DIP;
코어 프로세서: 그림;
코어 크기: 8비트;
속도: 40MHz;
연결성: I²C, SPI, UART USART;
주변 장치: 브라운 아웃 감지/재설정, hlvd, por, PWM, WDT;
I/O의 수: 36;
프로그램 메모리 크기: 32KB(16k x 16);
프로그램 메모리 유형: 플래시;
EEPROM 크기: 256 X 8;
RAM 크기: 1.5k x 8;
전압-공급(VCC/vdd): 4.2v~5.5V;
데이터 변환기: a/d 13x10b;
오실레이터 유형: 내부;
작동 온도: -40°c ~ 85°c (타);
패키지/케이스: 40디핑;
모양: 딥;
|
코어 프로세서: Arm® Cortex®-M7;
코어 크기: 32비트;
속도: 550MHz;
연결성: CANbus, EBI/EMI, 이더넷, IrDA, linbus, MDIO 등;
주변 장치: 브라운 아웃 감지/재설정, DMA, LCD, por 등;
I/O의 수: 80;
프로그램 메모리 크기: 512KB(512K x 8);
프로그램 메모리 유형: 플래시;
기본 제품 번호: STM32;
RAM 크기: 564k x 8;
전압-공급(VCC/vdd): 1.71v~3.6V;
데이터 변환기: a/d 12x12/b, 18x16b, d/a 2x12b;
오실레이터 유형: 내부;
작동 온도: -40°c ~ 85°c (타);
패키지/케이스: 100-lqfp;
|
코어 프로세서: AVR;
코어 크기: 32비트 싱글 코어;
속도: 180mhz;
연결성: Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²c, IrDA;
주변 장치: 갈색 감지/재설정, DMA, LCD, por, PWM;
I/O의 수: 114;
프로그램 메모리 크기: 2MB(2m x 8);
프로그램 메모리 유형: 플래시;
기본 제품 번호: stm32f429;
RAM 크기: 256K x 8;
전압-공급(VCC/vdd): 1.8V~3.6V;
데이터 변환기: a/d 24x12b; d/a 2x12b;
오실레이터 유형: 내부;
작동 온도: -40°c ~ 85°c (타);
패키지/케이스: 144lqfp;
|
