| 규격 |
금속 코팅: 구리;
생산의 모드: DIP SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
품질 테스트: Aoi, 100% e-test;
V-cut 공차: 10마일;
베벨 엣지: +- 5mil;
구멍 위치 공차: +- 2mil;
구멍 지름 공차: +- 0.05mm;
기판 두께 공차: +-5%;
선 너비/공간 공차: +-10%;
|
금속 코팅: 금;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
MOQ: 5개;
취급 기준: IPC-A-600h, IPC-A-610f, J-STD-001f;
기술 지원: 무료 DFM/A 확인, BOM 분석;
어셈블리 기능: 4.5 백만 포인트 매일;
어셈블리 세부 정보: 완전한 턴키;
인증서: 아이소 9001:2015, 아이소 14001:2015, iso13485:2016;
부가 가치 서비스: BOM 분석, 정각 코팅, IC 프로그래밍, w;
리드 타임: 10-15 일, 예정된 기간에 따라;
원스톱 능력: 피씨비에이 + 인쇄회로기판 제조 + 공구 제작 + CNC + 최종 조립;
보드 두께: 0.2 - 8.0mm;
PCBA 포장: 정전기 방지 포장, 내충격 포장, 낙하 방지;
서비스: OEM/ODM;
표면 거칠기: 해시엘 엘에프, 침투 은 금, 오스피, 이닉;
PCBA 테스트: AOI, 엑스레이, 기능 테스트, 신뢰성 테스트;
보증: 1년;
|
금속 코팅: 금;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
MOQ: 5개;
취급 기준: IPC-A-600h, IPC-A-610f, J-STD-001f;
기술 지원: 무료 DFM/A 확인, BOM 분석;
어셈블리 기능: 4.5 백만 포인트 매일;
어셈블리 세부 정보: 완전한 턴키;
인증서: 아이소 9001:2015, 아이소 14001:2015, iso13485:2016;
부가 가치 서비스: BOM 분석, 정각 코팅, IC 프로그래밍, w;
리드 타임: 10-15 일, 예정된 기간에 따라;
원스톱 능력: 피씨비에이 + 인쇄회로기판 제조 + 공구 제작 + CNC + 최종 조립;
보드 두께: 0.2 - 8.0mm;
PCBA 포장: 정전기 방지 포장, 내충격 포장, 낙하 방지;
서비스: OEM/ODM;
표면 거칠기: 해시엘 엘에프, 침투 은 금, 오스피, 이닉;
PCBA 테스트: AOI, 엑스레이, 기능 테스트, 신뢰성 테스트;
보증: 1년;
|
금속 코팅: 금;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
MOQ: 5개;
취급 기준: IPC-A-600h, IPC-A-610f, J-STD-001f;
기술 지원: 무료 DFM/A 확인, BOM 분석;
어셈블리 기능: 4.5 백만 포인트 매일;
어셈블리 세부 정보: 완전한 턴키;
인증서: 아이소 9001:2015, 아이소 14001:2015, iso13485:2016;
부가 가치 서비스: BOM 분석, 정각 코팅, IC 프로그래밍, w;
리드 타임: 10-15 일, 예정된 기간에 따라;
원스톱 능력: 피씨비에이 + 인쇄회로기판 제조 + 공구 제작 + CNC + 최종 조립;
보드 두께: 0.2 - 8.0mm;
PCBA 포장: 정전기 방지 포장, 내충격 포장, 낙하 방지;
서비스: OEM/ODM;
표면 거칠기: 해시엘 엘에프, 침투 은 금, 오스피, 이닉;
PCBA 테스트: AOI, 엑스레이, 기능 테스트, 신뢰성 테스트;
보증: 1년;
|
금속 코팅: 금;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
MOQ: 5개;
취급 기준: IPC-A-600h, IPC-A-610f, J-STD-001f;
기술 지원: 무료 DFM/A 확인, BOM 분석;
어셈블리 기능: 4.5 백만 포인트 매일;
어셈블리 세부 정보: 완전한 턴키;
인증서: 아이소 9001:2015, 아이소 14001:2015, iso13485:2016;
부가 가치 서비스: BOM 분석, 정각 코팅, IC 프로그래밍, w;
리드 타임: 10-15 일, 예정된 기간에 따라;
원스톱 능력: 피씨비에이 + 인쇄회로기판 제조 + 공구 제작 + CNC + 최종 조립;
보드 두께: 0.2 - 8.0mm;
PCBA 포장: 정전기 방지 포장, 내충격 포장, 낙하 방지;
서비스: OEM/ODM;
표면 거칠기: 해시엘 엘에프, 침투 은 금, 오스피, 이닉;
PCBA 테스트: AOI, 엑스레이, 기능 테스트, 신뢰성 테스트;
보증: 1년;
|
