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OSD3358-512m-Bas OSD335X 임베디드 모듈 암 네온 심드 칩 IC 사진 및 사진

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OSD3358-512m-Bas OSD335X 임베디드 모듈 암 네온 심드 칩 IC 무엇입니까

Name: OSD3358-512m-Bas OSD335X 임베디드 모듈 암 네온 심드 칩 IC
Uploaded: 2025-11-01T10:38:00+08:00
Description: OSD3358-512M-BAS OSD335x 내장 모듈 ARM Cortex-A8, AM3358 네온 SIMD 1GHz 512MB 칩 IC OSD3358 OSD3358-512M 100,000개 이상의 부품에 대한 BOM 일련 번호/연락처 제공 Q1: 어떤 서비스를 보유하고 있습니까? RD, PCB 제작, SMT, 테스트

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100+ 조각 US$0.01

사양

전도성 유형 해당 없음
통합 해당 없음
메모리 유형 해당 없음
모양 해당 없음
기술 해당 없음
모듈/보드 유형 MPU 코어
코어 프로세서 팔® cortex®-a8, am3358
코프로세서 네온™ 심드
속도 1GHz
RAM 크기 512MB
커넥터 유형 400-BGA
크기/치수 1.060" x 1.060" w (27.00mm x 27.00mm)
작동 온도 0°c ~ 85°c
기본 제품 번호 osd3358
운송 패키지 표준
규격 표준
등록상표 해당 없음
원산지 오리지널

제품 설명

OSD3358-512M-BAS OSD335x 내장 모듈 ARM Cortex-A8, AM3358 네온 SIMD 1GHz 512MB 칩 IC OSD3358 OSD3358-512M 100,000개 이상의 부품에 대한 BOM 일련 번호/연락처 제공 Q1: 어떤 서비스를 보유하고 있습니까? RD, PCB 제작, SMT, 테스트 및 기타 부가 가치 서비스를 비롯한 턴키 솔루션을 제공합니다. Q2: PCB/PCBA 서비스의 주요 제품은 무엇입니까? 당사의 PCB/PCBA ...

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ShenZhen Nova Semiconductor Co., Ltd.

다이아몬드 회원 2021부터

감사를 받은 공급업체

평가 및 리뷰: 4.9/5.0

(20 리뷰)

사업 유형 무역 회사
주요 상품 집적 회로, 저항기, 커패시터, 센서, 트랜지스터, 다이오드, 삼극관, 수동 부품, 구동 집적 회로, 인쇄 회로 기판
직원 수 30
설립 연도 2010-06-17
경영시스템 인증 GMP
평균 리드 타임 성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내

전자 부품 비교

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거래 정보
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지불	LC, T/T	LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, 소액결제	T/T, PayPal, Western Union	T/T, PayPal, Western Union	T/T, PayPal, Western Union
품질 관리
경영시스템 인증	-	-	-	-	-
무역 능력
수출 시장	북아메리카, 남아메리카, 유럽, 동남아시아/중동, 동아시아(일본/한국), 호주	북아메리카	북아메리카, 남아메리카, 유럽, 동남아시아/중동	북아메리카, 남아메리카, 유럽, 동남아시아/중동	북아메리카, 남아메리카, 유럽, 동남아시아/중동
연간 수출 수익	-	-	-	-	-
사업 모델	Own Brand, ODM	ODM, OEM	ODM, OEM	ODM, OEM	ODM, OEM
평균 리드 타임	성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내 비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내	성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내 비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내	성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내 비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내	성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내 비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내	성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내 비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
제품 속성
규격	전도성 유형: 해당 없음; 통합: 해당 없음; 메모리 유형: 해당 없음; 모양: 해당 없음; 기술: 해당 없음; 모듈/보드 유형: MPU 코어; 코어 프로세서: 팔® cortex®-a8, am3358; 코프로세서: 네온™ 심드; 속도: 1GHz; RAM 크기: 512MB; 커넥터 유형: 400-BGA; 크기/치수: 1.060" x 1.060" w (27.00mm x 27.00mm); 작동 온도: 0°c ~ 85°c; 기본 제품 번호: osd3358;	전도성 유형: 단극 통합 회로; 통합: GSI; 메모리 유형: 논리 ICS; 모양: 평평한; 기술: 반도체 IC; D/c: 새로운; 시리즈: 전자 부품 회로; 제품 완료 유형: IC 칩; 마운팅 유형: 표면 마운트;	전도성 유형: 양극성 통합 회로; 통합: MSI; 모양: 평평한; 기술: 반도체 IC;	전도성 유형: 양극성 통합 회로; 통합: MSI; 모양: 평평한; 기술: 반도체 IC;	전도성 유형: 양극성 통합 회로; 통합: MSI; 모양: 평평한; 기술: 반도체 IC;
공급업체 이름	ShenZhen Nova Semiconductor Co., Ltd.	Shenzhen Junbo Trading Co., LTD	Simentor Electronic Limited	Simentor Electronic Limited	Simentor Electronic Limited

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