규격 |
금속 코팅: 구리/주석/금;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
기본 재질: FR-4;
PCBA 테스트: X선, Aoi 검사, 기능 검사;
PCBA 최소 BGA 피치: 0.2mm;
처리 기술: 전해 호일;
기타 서비스: SMT, 딥;
절연 재료: 유기 수지;
응용 프로그램: 소비자 가전, 통신, 항공 우주;
PCB 표면 처리: 무연, 상봉, 담금 등;
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금속 코팅: 은;
생산의 모드: SMT 및 딥;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
전압: DC12V;
임피던스 제어 공차: 10%;
MOQ: 1페이지;
레이어: 1-16층;
두께 보드: 2.0mm;
솔더 마스크 색상: 녹색, 파란색, 흰색, 검은색, 노란색, 빨간색;
표면 거칠기: hasl, enig, OSP, gold finger;
최소 공간: 0.1mm;
최소 구멍 위치 공차: ±0.075mm;
표면 마감: 무연 hasl;
공급: 빠르게;
테스트: 100%;
서비스: 원스톱;
파일: PCB Gerber 파일;
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금속 코팅: 은;
생산의 모드: SMT 및 딥;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
전압: DC12V;
임피던스 제어 공차: 10%;
MOQ: 1페이지;
레이어: 1-16층;
두께 보드: 2.0mm;
솔더 마스크 색상: 녹색, 파란색, 흰색, 검은색, 노란색, 빨간색;
표면 거칠기: hasl, enig, OSP, gold finger;
최소 공간: 0.1mm;
최소 구멍 위치 공차: ±0.075mm;
표면 마감: 무연 hasl;
공급: 빠르게;
테스트: 100%;
서비스: 원스톱;
파일: PCB Gerber 파일;
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금속 코팅: 은;
생산의 모드: SMT 및 딥;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
전압: DC12V;
임피던스 제어 공차: 10%;
MOQ: 1페이지;
레이어: 1-16층;
두께 보드: 2.0mm;
솔더 마스크 색상: 녹색, 파란색, 흰색, 검은색, 노란색, 빨간색;
표면 거칠기: hasl, enig, OSP, gold finger;
최소 공간: 0.1mm;
최소 구멍 위치 공차: ±0.075mm;
표면 마감: 무연 hasl;
공급: 빠르게;
테스트: 100%;
서비스: 원스톱;
파일: PCB Gerber 파일;
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금속 코팅: 은;
생산의 모드: SMT 및 딥;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
전압: DC12V;
임피던스 제어 공차: 10%;
MOQ: 1페이지;
레이어: 1-16층;
두께 보드: 2.0mm;
솔더 마스크 색상: 녹색, 파란색, 흰색, 검은색, 노란색, 빨간색;
표면 거칠기: hasl, enig, OSP, gold finger;
최소 공간: 0.1mm;
최소 구멍 위치 공차: ±0.075mm;
표면 마감: 무연 hasl;
공급: 빠르게;
테스트: 100%;
서비스: 원스톱;
파일: PCB Gerber 파일;
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