Rk3588s 안드로이드 마이크로컨트롤러 코어 미니 개발 보드와 아두이노 우노 R3 무엇입니까

Name: Rk3588s 안드로이드 마이크로컨트롤러 코어 미니 개발 보드와 아두이노 우노 R3
Uploaded: 2025-12-23T08:36:06+08:00
Description: 제품 설명 Arduino Uno가 포함된 RK3588S Android 마이크로컨트롤러 코어 미니 개발 보드 R3 우리의 서비스 고객은 기술 지원 서비스를 통해 수요에서 프로토타입까지 대량 생산, 납품, 애프터세일즈까지 모든 것에 대한 도움을 쉽게 얻을 수 있습니다. Pre-sales 가이드 - 성능 및 기능에 따라 적절한 솔루션을 제

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사양

통합 그래픽 통합 그래픽
메인 칩셋 로크칩
최대 메모리 용량 8 세대
구조 ATX
기억 DDR2
SATA 인터페이스 SATA3.0
CPU 소켓 LGA 775
인쇄 회로 기판 여섯 레이어
메인 보드 구조 통합
오디오 효과 하이파이
이름 PCBA 어셈블리 제조
검사 100% IQC, ipqc, fqc, qa, ICT
장점 PCB 설계/조립, PCBA 및 EMS
좋은 서비스 SMT, BGA, Dip
생산 유형 SMT, 딥, 조립, 테스트
인증서 ul94v-0+ RoHS
서비스 2005년 이후 OEM 및 ODM 제조업체
항목 제어 보드 PCBA
운송 패키지 내부 비닐 백; 외부 표준 상자
규격 사용자 지정
등록상표 사용자 지정
원산지 중국 선전

제품 설명

제품 설명 Arduino Uno가 포함된 RK3588S Android 마이크로컨트롤러 코어 미니 개발 보드 R3 우리의 서비스 고객은 기술 지원 서비스를 통해 수요에서 프로토타입까지 대량 생산, 납품, 애프터세일즈까지 모든 것에 대한 도움을 쉽게 얻을 수 있습니다. Pre-sales 가이드 - 성능 및 기능에 따라 적절한 솔루션을 제공합니다. 사용자 지정 커널 - Android 및 Linux 운영 체제 지원: 앱 조정; 제3자의 테스트 및 적응: 사용자 정의 드라이버; 대량 ...

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Shenzhen Grandtop Electronics Co., Ltd.

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평가 및 리뷰: 5.0/5.0

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주요 상품 예
주소 2-3 Floor, Building 15, Hualun Technology Park , No161 Fenghuang Xingye Road One, Fuyong town, Bao'an Distict, Shenzhen, China
주요 시장 북아메리카, 남아메리카, 동유럽, 동남아시아, 아프리카, 중동, 동아시아, 서유럽
국제 상거래 조건(인코텀즈) FOB, CIF, CIP, EXW, 기타
지불 조건 T/T
평균 리드 타임 성수기 리드 타임: 한달, 비수기 리드 타임, 한달

Android 개발 보드 비교

	Rk3588s 안드로이드 마이크로컨트롤러 코어 미니 개발 보드와 아두이노 우노 R3 지금 연락	Qbip-3350A Qbip-3350b 3.5 Sbc 마더보드와 인텔 N3350 프로세서 2DDR3l 4COM M. 2 기가바이트용 지금 연락	누크 11 필수 보드 Nuc11ATBC4 일상 컴퓨팅을 위한 인텔 셀러론 펜티엄 실버 프로세서 64GB 이머시를 위한 사용 지금 연락	Qbip-6210A Qbip-6412A 3.5 인텔 셀러론 J6412 N6210 프로세서가 탑재된 서브 컴팩트 임베디드 마더보드 지금 연락	Qbip-E3940A Qbip-E3940b 3.5 인텔 X5-E3940 프로세서를 위한 기가바이트 서브 컴팩트 임베디드 마더보드 지금 연락

거래 정보
	Rk3588s 안드로이드 마이크로컨트롤러 코어 미니 개발 보드와 아두이노 우노 R3 지금 연락	Qbip-3350A Qbip-3350b 3.5 Sbc 마더보드와 인텔 N3350 프로세서 2DDR3l 4COM M. 2 기가바이트용 지금 연락	누크 11 필수 보드 Nuc11ATBC4 일상 컴퓨팅을 위한 인텔 셀러론 펜티엄 실버 프로세서 64GB 이머시를 위한 사용 지금 연락	Qbip-6210A Qbip-6412A 3.5 인텔 셀러론 J6412 N6210 프로세서가 탑재된 서브 컴팩트 임베디드 마더보드 지금 연락	Qbip-E3940A Qbip-E3940b 3.5 인텔 X5-E3940 프로세서를 위한 기가바이트 서브 컴팩트 임베디드 마더보드 지금 연락
가격	US$115.90-119.90 / 상품	US$150.00-350.00 / unit	US$150.00-350.00 / 상품	US$150.00-350.00 / unit	US$150.00-350.00 / unit
최소 주문	10 조각	1 unit	1 상품	1 unit	1 unit
지불	T/T	LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union	LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union	LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union	LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union
품질 관리
제품 인증	ul94v-0+ RoHS	-	-	-	-
경영시스템 인증	-	-	-	-	-
무역 능력
수출 시장	북아메리카, 남아메리카, 동유럽, 동남아시아, 아프리카, 중동, 동아시아, 서유럽	유럽, 동남아시아/중동, 호주, 국내	유럽, 동남아시아/중동, 호주, 국내	유럽, 동남아시아/중동, 호주, 국내	유럽, 동남아시아/중동, 호주, 국내
연간 수출 수익	-	-	-	-	-
사업 모델	-	Own Brand, ODM, OEM	Own Brand, ODM, OEM	Own Brand, ODM, OEM	Own Brand, ODM, OEM
평균 리드 타임	성수기 리드 타임: 한달 비수기 리드 타임: 한달	성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내 비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내	성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내 비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내	성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내 비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내	성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내 비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
제품 속성
규격	통합 그래픽: 통합 그래픽; 메인 칩셋: 로크칩; 최대 메모리 용량: 8 세대; 구조: ATX; 기억: DDR2; SATA 인터페이스: SATA3.0; CPU 소켓: LGA 775; 인쇄 회로 기판: 여섯 레이어; 메인 보드 구조: 통합; 오디오 효과: 하이파이; 이름: PCBA 어셈블리 제조; 검사: 100% IQC, ipqc, fqc, qa, ICT; 장점: PCB 설계/조립, PCBA 및 EMS; 좋은 서비스: SMT, BGA, Dip; 생산 유형: SMT, 딥, 조립, 테스트; 서비스: 2005년 이후 OEM 및 ODM 제조업체; 항목: 제어 보드 PCBA;	통합 그래픽: 통합 그래픽; 메인 칩셋: 인텔; 최대 메모리 용량: 8 세대; 구조: 3.5'' 에스비씨; 기억: DDR3; SATA 인터페이스: SATA3.0; 인쇄 회로 기판: 더블 레이어; 메인 보드 구조: 통합; 오디오 효과: 하지 하이파이; CPU 사용: 네; 칩셋: 기타; 에프에스비/에이치티: 2400; 소켓 유형: 온보드 CPU; CPU 유형: 인텔; 출시 날짜: 2018; 하드 드라이브 인터페이스: SATA; 아이템 상태: 새로운; 메모리 채널: 더블; 제품 상태: 새로운; 전용 금형: 네; 응용 프로그램: 서버/워크스테이션;	통합 그래픽: 통합 그래픽; 메인 칩셋: 인텔; 최대 메모리 용량: 32G; 구조: NUC; 기억: DDR4; SATA 인터페이스: SATA3.0; 인쇄 회로 기판: 더블 레이어; 메인 보드 구조: 통합; 오디오 효과: 하지 하이파이; 에프에스비/에이치티: 3200/2666MHz; 아이템 상태: 새로운; 제품 상태: 새로운; 패키지: 네; 응용 프로그램: 워크스테이션;	통합 그래픽: 통합 그래픽; 메인 칩셋: 인텔; 최대 메모리 용량: 32G; 구조: 3.5'' 에스비씨; 기억: DDR4; SATA 인터페이스: SATA3.0; 인쇄 회로 기판: 더블 레이어; 메인 보드 구조: 통합; 오디오 효과: 하지 하이파이; CPU 사용: 네; 칩셋: 기타; 에프에스비/에이치티: 2400; 소켓 유형: 온보드 CPU; CPU 유형: 인텔; 출시 날짜: 2018; 하드 드라이브 인터페이스: SATA; 아이템 상태: 새로운; 메모리 채널: 더블; 제품 상태: 새로운; 전용 금형: 네; 응용 프로그램: 서버/워크스테이션;	통합 그래픽: 통합 그래픽; 메인 칩셋: 인텔; 최대 메모리 용량: 8 세대; 구조: 3.5'' 에스비씨; 기억: DDR3; SATA 인터페이스: SATA3.0; 인쇄 회로 기판: 더블 레이어; 메인 보드 구조: 통합; 오디오 효과: 하지 하이파이; CPU 사용: 네; 칩셋: 기타; 에프에스비/에이치티: 2400; 소켓 유형: 온보드 CPU; CPU 유형: 인텔; 출시 날짜: 2018; 하드 드라이브 인터페이스: SATA; 아이템 상태: 새로운; 메모리 채널: 더블; 제품 상태: 새로운; 전용 금형: 네; 응용 프로그램: 서버/워크스테이션;
공급업체 이름	Shenzhen Grandtop Electronics Co., Ltd.	Beijing Teket Innovation Technology Company Limited	Beijing Teket Innovation Technology Company Limited	Beijing Teket Innovation Technology Company Limited	Beijing Teket Innovation Technology Company Limited

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