베이스보드 블루투스 4.2 모듈 CSR 투명 전송 모듈 BLE 모듈 블루투스 모듈 무엇입니까

Name: 베이스보드 블루투스 4.2 모듈 CSR 투명 전송 모듈 BLE 모듈 블루투스 모듈
Uploaded: 2025-11-17T08:37:05+08:00

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사양

유형 유연한 회로 기판
유전체 FR-4 -> FR-4
자료 유리 섬유 에폭시 수지 + 수지 폴리이 미드
신청 소비자 가전
난연 특성 V2
강성 기계 경질
처리 기술 전기 호
기재 구리
절연 재료 에폭시 수지
운송 패키지 폼 패킹
규격 FR4 1-4개 레이어
등록상표 새로운 칩
원산지 중국

제품 설명

제품 매개변수 포장 및 배송 회사 프로필 새로운 칩 국제 한정 (이하 신칩이라 함) 은 전자 부품의 전문 대리이자 유통업체로서 H.C.C.C.(2004년에 발견)가 전액 출자하며 PCBA, ODM 및 전자 부품을 다루는 사업 범위를 가지고 있습니다. 새로운 칩은 10년 이상 업계에서 경험을 쌓은 전문 조달 팀을 보유하고 있습니다. 대부분의 구성 요소와 재료 매개 변수에 능숙하며, 전문 산업 엔지니어 및 검사, 테스트 장비를 통해 품질 검사를 제어할 수 있는 새로운 칩을 통해 오리지널 제품과 인증된 제품을 ...

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Shenzhen New Chip international Ltd

골드 멤버 2022부터

감사를 받은 공급업체

평가 및 리뷰: 4.5/5.0

(2 리뷰)

사업 유형 제조사/공장 & 무역 회사
주요 상품 인쇄회로기판, 인쇄회로기판 조립, 부품 칩
설립 연도 2022-05-11
직원 수 10
주소 A904, plant 3, Longgang Tian'an Digital Innovation Park, No. 449, Huangge North Road, huanggekeng community, Longcheng street, Longgang District, Shenzhen

WiFi 모듈 비교

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거래 정보
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품질 관리
경영시스템 인증	-	-	-	-	-
무역 능력
수출 시장	북아메리카, 남아메리카, 유럽, 동남아시아/중동, 아프리카, 동아시아(일본/한국), 호주	북아메리카, 유럽, 동남아시아/중동, 동아시아(일본/한국)	북아메리카, 유럽, 동남아시아/중동, 동아시아(일본/한국)	북아메리카, 유럽, 동남아시아/중동, 동아시아(일본/한국)	북아메리카, 유럽, 동남아시아/중동, 동아시아(일본/한국)
연간 수출 수익	-	-	-	-	-
사업 모델	ODM, OEM	-	-	-	-
평균 리드 타임	성수기 리드 타임: 한달 비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내	성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내 비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내	성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내 비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내	성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내 비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내	성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내 비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
제품 속성
규격	유형: 유연한 회로 기판; 유전체: FR-4 -> FR-4; 자료: 유리 섬유 에폭시 수지 + 수지 폴리이 미드; 신청: 소비자 가전; 난연 특성: V2; 강성 기계: 경질; 처리 기술: 전기 호; 기재: 구리; 절연 재료: 에폭시 수지;	유형: 단단한 회로 보드를 결합; 유전체: FR-4 -> FR-4; 자료: 유리 섬유 에폭시; 신청: 항공 우주; 난연 특성: V0; 강성 기계: 경질; 처리 기술: 전기 호; 기재: 알루미늄; 절연 재료: 유기 수지; 상표: 머스타; D/c: 표준; 조건: 새로운 원본; 보증: 2년; 마운트 유형: SMT, 딥; 메모리 종류: 표준;	유형: 단단한 회로 보드를 결합; 유전체: FR-4 -> FR-4; 자료: 유리 섬유 에폭시; 신청: 항공 우주; 난연 특성: V0; 강성 기계: 경질; 처리 기술: 전기 호; 기재: 알루미늄; 절연 재료: 유기 수지; 상표: 머스타; D/c: 표준; 조건: 새로운 원본; 보증: 2년; 마운트 유형: SMT, 딥; 메모리 종류: 표준;	유형: 단단한 회로 보드를 결합; 유전체: FR-4 -> FR-4; 자료: 유리 섬유 에폭시; 신청: 항공 우주; 난연 특성: V0; 강성 기계: 경질; 처리 기술: 전기 호; 기재: 알루미늄; 절연 재료: 유기 수지; 상표: 머스타; D/c: 표준; 조건: 새로운 원본; 보증: 2년; 마운트 유형: SMT, 딥; 메모리 종류: 표준;	유형: 단단한 회로 보드를 결합; 유전체: FR-4 -> FR-4; 자료: 유리 섬유 에폭시; 신청: 항공 우주; 난연 특성: V0; 강성 기계: 경질; 처리 기술: 전기 호; 기재: 알루미늄; 절연 재료: 유기 수지; 상표: 머스타; D/c: 표준; 조건: 새로운 원본; 보증: 2년; 마운트 유형: SMT, 딥; 메모리 종류: 표준;
공급업체 이름	Shenzhen New Chip international Ltd	Mu Star (shenzhen) Industry Co., Ltd.	Mu Star (shenzhen) Industry Co., Ltd.	Mu Star (shenzhen) Industry Co., Ltd.	Mu Star (shenzhen) Industry Co., Ltd.

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