IC 칩
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사양

  • 유형 유연한 회로 기판
  • 유전체 FR-4 -> FR-4
  • 자료 유리 섬유 에폭시 수지 + 수지 폴리이 미드
  • 신청 소비자 가전
  • 난연 특성 V2
  • 강성 기계 경질
  • 처리 기술 전기 호
  • 기재 구리
  • 절연 재료 에폭시 수지
  • 운송 패키지 폼 패킹
  • 규격 FR4 1-4개 레이어
  • 등록상표 새로운 칩
  • 원산지 중국

제품 설명

제품 매개변수 포장 및 배송 회사 프로필 새로운 칩 국제 한정 (이하 신칩이라 함) 은 전자 부품의 전문 대리이자 유통업체로서 H.C.C.C.(2004년에 발견)가 전액 출자하며 PCBA, ODM 및 전자 부품을 다루는 사업 범위를 가지고 있습니다. 새로운 칩은 10년 이상 업계에서 경험을 쌓은 전문 조달 팀을 보유하고 있습니다. 대부분의 구성 요소와 재료 매개 변수에 능숙하며, 전문 산업 엔지니어 및 검사, 테스트 장비를 통해 품질 검사를 제어할 수 있는 새로운 칩을 통해 오리지널 제품과 인증된 제품을 ...

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거래 정보
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품질 관리
경영시스템 인증 - - - - -
무역 능력
수출 시장 북아메리카, 남아메리카, 유럽, 동남아시아/중동, 아프리카, 동아시아(일본/한국), 호주 유럽 유럽 유럽 유럽
연간 수출 수익 - 59,508,592 RMB 59,508,592 RMB 59,508,592 RMB 59,508,592 RMB
사업 모델 ODM, OEM OEM OEM OEM OEM
평균 리드 타임 성수기 리드 타임: 한달
비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
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성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
제품 속성
규격
유형: 유연한 회로 기판;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 유리 섬유 에폭시 수지 + 수지 폴리이 미드;
신청: 소비자 가전;
난연 특성: V2;
강성 기계: 경질;
처리 기술: 전기 호;
기재: 구리;
절연 재료: 에폭시 수지;
유형: 엄격한 회로 기판;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 유리 섬유 에폭시 수지 + 수지 폴리이 미드;
신청: 통신;
난연 특성: 94V-0;
강성 기계: 경질;
처리 기술: 전기 호;
기재: 구리;
절연 재료: 유기 수지;
상표: finestpcb;
서비스: 원스텝 PCB 서비스;
솔더 마스크 색상: blue.green.red.black.white;
레이어: 1-40개 레이어;
BGA의 최소 볼 피치: 0.4mm;
표면 마감: hasl\OSP\immersion gold;
hasl\OSP\immersion gold: FR4/Rogers/알루미늄/하이 TG;
구리 두께: 0.5 - 5oz;
보드 두께: 1.6 ±0.1mm;
최소 구멍: 최소;
최소 너비: 3mil;
최소 라인: 3mil;
제품 이름: OEM PCB PCBA 보드 어셈블리;
유형: 엄격한 회로 기판;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 유리 섬유 에폭시 수지 + 수지 폴리이 미드;
신청: 통신;
난연 특성: 94V-0;
강성 기계: 경질;
처리 기술: 전기 호;
기재: 구리;
절연 재료: 유기 수지;
상표: finestpcb;
서비스: 원스텝 PCB 서비스;
솔더 마스크 색상: blue.green.red.black.white;
레이어: 1-40개 레이어;
BGA의 최소 볼 피치: 0.4mm;
표면 마감: hasl\OSP\immersion gold;
hasl\OSP\immersion gold: FR4/Rogers/알루미늄/하이 TG;
구리 두께: 0.5 - 5oz;
보드 두께: 1.6 ±0.1mm;
최소 구멍: 최소;
최소 너비: 3mil;
최소 라인: 3mil;
제품 이름: OEM PCB PCBA 보드 어셈블리;
유형: 엄격한 회로 기판;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 유리 섬유 에폭시 수지 + 수지 폴리이 미드;
신청: 통신;
난연 특성: 94V-0;
강성 기계: 경질;
처리 기술: 전기 호;
기재: 구리;
절연 재료: 유기 수지;
상표: finestpcb;
서비스: 원스텝 PCB 서비스;
솔더 마스크 색상: blue.green.red.black.white;
레이어: 1-40개 레이어;
BGA의 최소 볼 피치: 0.4mm;
표면 마감: hasl\OSP\immersion gold;
hasl\OSP\immersion gold: FR4/Rogers/알루미늄/하이 TG;
구리 두께: 0.5 - 5oz;
보드 두께: 1.6 ±0.1mm;
최소 구멍: 최소;
최소 너비: 3mil;
최소 라인: 3mil;
제품 이름: OEM PCB PCBA 보드 어셈블리;
유형: 엄격한 회로 기판;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 유리 섬유 에폭시 수지 + 수지 폴리이 미드;
신청: 통신;
난연 특성: 94V-0;
강성 기계: 경질;
처리 기술: 전기 호;
기재: 구리;
절연 재료: 유기 수지;
상표: finestpcb;
서비스: 원스텝 PCB 서비스;
솔더 마스크 색상: blue.green.red.black.white;
레이어: 1-40개 레이어;
BGA의 최소 볼 피치: 0.4mm;
표면 마감: hasl\OSP\immersion gold;
hasl\OSP\immersion gold: FR4/Rogers/알루미늄/하이 TG;
구리 두께: 0.5 - 5oz;
보드 두께: 1.6 ±0.1mm;
최소 구멍: 최소;
최소 너비: 3mil;
최소 라인: 3mil;
제품 이름: OEM PCB PCBA 보드 어셈블리;
공급업체 이름

Shenzhen New Chip international Ltd

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Finest Printed Circuit Board Ltd.

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