| 규격 |
레이어: 더블 레이어;
사용자 지정: 비 사용자 정의;
조건: 새로운;
비디오 입력: 팔/에스디아이;
비디오 출력: HDMI/SDI;
ROM: 128기가바이트 eMMC;
RAM: 8gbyte Lpddr4X;
전압: DC 12V;
AI 기능: 탐지 및 인식;
이미지 향상: 안정화, 융합, 스티칭, 디포그;
작동 온도: -40℃+60℃;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT+ 딥;
레이어: 더블 레이어;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT+ 딥;
레이어: 더블 레이어;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
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금속 코팅: 구리/주석/금/슬라이드;
생산의 모드: SMT 및 딥;
레이어: 가수 레이어/더블 레이어/멀티레이어(최대 64레이어);
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 사용;
BGA 최소 직경: 01015;
PCBA 최소 피치: 0.30mm(12mil);
PCB 레이어: 최대 64개 레이어;
PCBA 발 핀: SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA 및 u-BGA;
기능 테스트: SPI, Aoi, ICT, FCT, X선, RoHS 및 에이징;
IP 보호: 입증된 기록을 통해 강력한 IP 보호 기능;
터키 서비스: 터키 소싱, 조달 및 자재 관리;
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금속 코팅: 구리/주석/금/슬라이드;
생산의 모드: SMT 및 딥;
레이어: 가수 레이어/더블 레이어/멀티레이어(최대 64레이어);
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 사용;
BGA 최소 직경: 01015;
PCBA 최소 피치: 0.30mm(12mil);
PCB 레이어: 최대 64개 레이어;
PCBA 발 핀: SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA 및 u-BGA;
기능 테스트: SPI, Aoi, ICT, FCT, X선, RoHS 및 에이징;
IP 보호: 입증된 기록을 통해 강력한 IP 보호 기능;
터키 서비스: 터키 소싱, 조달 및 자재 관리;
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