| 규격 |
생산의 모드: 담그다;
레이어: 더블 레이어;
사용자 지정: 비 사용자 정의;
조건: 새로운;
비디오 입력: 팔/에스디아이;
비디오 출력: HDMI/SDI;
ROM: 128기가바이트 eMMC;
RAM: 8gbyte Lpddr4X;
전압: DC 12V;
AI 기능: 탐지 및 인식;
이미지 향상: 안정화, 융합, 스티칭, 디포그;
작동 온도: -40℃+60℃;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR4(140tg, 170tg, 180tg), fr-406, fr-408, 370시간;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
MOQ: 1개;
취급 기준: IPC-A-600h, IPC-A-610f, J-STD-001f;
기술 지원: 무료 DFM/A 확인, BOM 분석;
어셈블리 기능: SMT는 하루에 5밀리리포인트를 적립하고, 조각 10만개를 찍어 줍니다;
어셈블리 세부 정보: 5 SMT + 2 딥(먼지 및 정전기 방지 라인);
5 SMT + 2 딥(먼지 및 정전기 방지 LIN: PCB 설계 + PCB 제작 + 부품 소싱 + PCB;
부가 가치 서비스: BOM 분석, 정각 코팅, IC 프로그래밍, w;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR4(140tg, 170tg, 180tg), fr-406, fr-408, 370시간;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
MOQ: 1개;
취급 기준: IPC-A-600h, IPC-A-610f, J-STD-001f;
기술 지원: 무료 DFM/A 확인, BOM 분석;
어셈블리 기능: SMT는 하루에 5밀리리포인트를 적립하고, 조각 10만개를 찍어 줍니다;
어셈블리 세부 정보: 5 SMT + 2 딥(먼지 및 정전기 방지 라인);
5 SMT + 2 딥(먼지 및 정전기 방지 LIN: PCB 설계 + PCB 제작 + 부품 소싱 + PCB;
부가 가치 서비스: BOM 분석, 정각 코팅, IC 프로그래밍, w;
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금속 코팅: 구리/주석/금/은/하울/OSP/enig;
생산의 모드: SMT와 딥;
레이어: 다층;
기재: FR-4/높은 TG fr-4/알루미늄/세라믹/구리/HAL;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
서비스: PCB + 어셈블리 + 부품;
솔더 마스크 색상: white.black.yellow.green.red.blue;
테스트 서비스: 전기 테스트, 비행 프로브 테스터, 기능;
최소 구멍 크기: 0.15mm;
최소 줄 간격: 0.075-- 0.09mm;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR4(140tg, 170tg, 180tg), fr-406, fr-408, 370시간;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
MOQ: 1개;
취급 기준: IPC-A-600h, IPC-A-610f, J-STD-001f;
기술 지원: 무료 DFM/A 확인, BOM 분석;
어셈블리 기능: SMT는 하루에 5밀리리포인트를 적립하고, 조각 10만개를 찍어 줍니다;
어셈블리 세부 정보: 5 SMT + 2 딥(먼지 및 정전기 방지 라인);
5 SMT + 2 딥(먼지 및 정전기 방지 LIN: PCB 설계 + PCB 제작 + 부품 소싱 + PCB;
부가 가치 서비스: BOM 분석, 정각 코팅, IC 프로그래밍, w;
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