| 규격 |
전도성 유형: 단극 통합 회로;
통합: LSI;
모양: DIP;
기술: Thin Film IC;
제품 유형: 8비트 마이크로컨트롤러 - MCU;
설명: IC MCU 8비트 16KB 플래시 40딥;
설치 스타일: 관통 구멍;
데이터 ROM 유형: EEPROM;
프로그램 메모리 유형: 플래시;
데이터 RAM 유형: SRAM;
인터페이스 유형: SPI, TWI, usart;
패키지/케이스: pdip - 40;
자세한 설명: AVR 시리즈 마이크로컨트롤러 IC;
카테고리: 집적 회로(ICS);
모양: 평면;
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코어 아키텍처: 32비트 암 피질 - m3;
주파수: 72mhz;
플래시 메모리: 64KB;
RAM: 20kb;
주변 장치: 유니버설 비동기 수신 송신기 x3, 직렬 주변 장치 인터페이스 x2, i2c x2, 유니버설 직렬 버스, 아날로그-디지털 변환기 x10, 펄스 폭 변조 x6, 일반 목적 입력 출력;
작동 전압: 2.0v - 3.6v;
패키지: lqfp-48;
작동 온도: 40°C~+ 85°C;
응용 프로그램: 산업 제어, 스마트 홈, 임베디드 시스템;
인증: RoHS, CE;
소모품 상태: 재고 있음 / 샘플 가능 / OEM 주문 가능;
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코어 아키텍처: 32비트 암 피질 - m3;
주파수: 72mhz;
플래시 메모리: 64KB;
RAM: 20kb;
주변 장치: 유니버설 비동기 수신 송신기 x3, 직렬 주변 장치 인터페이스 x2, i2c x2, 유니버설 직렬 버스, 아날로그-디지털 변환기 x10, 펄스 폭 변조 x6, 일반 목적 입력 출력;
작동 전압: 2.0v - 3.6v;
패키지: lqfp-48;
작동 온도: 40°C~+ 85°C;
응용 프로그램: 산업 제어, 스마트 홈, 임베디드 시스템;
인증: RoHS, CE;
소모품 상태: 재고 있음 / 샘플 가능 / OEM 주문 가능;
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코어 아키텍처: 32비트 암 피질 - m3;
주파수: 72mhz;
플래시 메모리: 64KB;
RAM: 20kb;
주변 장치: 유니버설 비동기 수신 송신기 x3, 직렬 주변 장치 인터페이스 x2, i2c x2, 유니버설 직렬 버스, 아날로그-디지털 변환기 x10, 펄스 폭 변조 x6, 일반 목적 입력 출력;
작동 전압: 2.0v - 3.6v;
패키지: lqfp-48;
작동 온도: 40°C~+ 85°C;
응용 프로그램: 산업 제어, 스마트 홈, 임베디드 시스템;
인증: RoHS, CE;
소모품 상태: 재고 있음 / 샘플 가능 / OEM 주문 가능;
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코어 아키텍처: 32비트 암 피질 - m3;
주파수: 72mhz;
플래시 메모리: 64KB;
RAM: 20kb;
주변 장치: 유니버설 비동기 수신 송신기 x3, 직렬 주변 장치 인터페이스 x2, i2c x2, 유니버설 직렬 버스, 아날로그-디지털 변환기 x10, 펄스 폭 변조 x6, 일반 목적 입력 출력;
작동 전압: 2.0v - 3.6v;
패키지: lqfp-48;
작동 온도: 40°C~+ 85°C;
응용 프로그램: 산업 제어, 스마트 홈, 임베디드 시스템;
인증: RoHS, CE;
소모품 상태: 재고 있음 / 샘플 가능 / OEM 주문 가능;
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