규격 |
구조: 금속베이스 단단한 PCB;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 에폭시 짠 유리 섬유 플라스틱;
신청: 소비자 가전;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: Subtractive 프로세스;
기재: 구리;
절연 재료: 유기 수지;
상표: 하이자니;
MOQ: 0;
테스트: 100% e-test;
구리 두께: 0.5-120z(18-420um);
보드 두께: 1.0 - 2.0mm;
HS: 8534009;
연간 생산 용량: 500,000평/년;
솔더 마스크 색상: 녹색/검은색/흰색/빨간색/파란색/y ellow;
레이어: 1-24개 레이어;
표면 처리: 골드 핑거/하드 골드/하슬링/하슬프리;
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구조: 다층 단단한 PCB;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: FR4(140tg, 170tg, 180tg), fr-406, fr-408, 370시간;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: Subtractive 프로세스;
기재: 구리;
상표: PS;
품질 테스트: Aoi, 100% e-test;
V-cut 공차: 10마일;
베벨 엣지: +- 5mil;
구멍 위치 공차: +- 2mil;
구멍 지름 공차: +- 0.05mm;
기판 두께 공차: +-5%;
선 너비/공간 공차: +-10%;
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구조: 다층 단단한 PCB;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: FR4(140tg, 170tg, 180tg), fr-406, fr-408, 370시간;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: Subtractive 프로세스;
기재: 알루미늄;
상표: PS;
품질 테스트: Aoi, 100% e-test;
V-cut 공차: 10마일;
베벨 엣지: +- 5mil;
구멍 위치 공차: +- 2mil;
구멍 지름 공차: +- 0.05mm;
기판 두께 공차: +-5%;
선 너비/공간 공차: +-10%;
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구조: 다층 단단한 PCB;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: FR4(140tg, 170tg, 180tg), fr-406, fr-408, 370시간;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: Subtractive 프로세스;
기재: 알루미늄;
상표: PS;
품질 테스트: Aoi, 100% e-test;
V-cut 공차: 10마일;
베벨 엣지: +- 5mil;
구멍 위치 공차: +- 2mil;
구멍 지름 공차: +- 0.05mm;
기판 두께 공차: +-5%;
선 너비/공간 공차: +-10%;
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구조: 다층 단단한 PCB;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: FR4(140tg, 170tg, 180tg), fr-406, fr-408, 370시간;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: Subtractive 프로세스;
기재: 알루미늄;
상표: PS;
품질 테스트: Aoi, 100% e-test;
V-cut 공차: 10마일;
베벨 엣지: +- 5mil;
구멍 위치 공차: +- 2mil;
구멍 지름 공차: +- 0.05mm;
기판 두께 공차: +-5%;
선 너비/공간 공차: +-10%;
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