규격 |
구조: 다층 FPC;
자료: 폴리이 미드;
콤비네이션 모드: 접착제 유연한 판;
신청: 디지털 제품, LCD 화면과 컴퓨터, 전화, 항공 및 항공 우주;
전도성 접착제: 전도성 실버 붙여 넣기;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
기재: 구리;
절연 재료: 에폭시 수지;
상표: 전자 제품 이상;
보드 두께: 0.2 - 8.0mm;
PCB 재질: FR-4, CEM-1, CEM-3, FR4 할로겐 미포함, Rogers;
PCB 형상: 직사각형, 원형, 홈, 컷아웃, 복합;
표면 거칠기: 담금 NI/au;
리드 타임: 6-8일(영업일 기준;
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구조: 다층 FPC;
자료: 폴리이 미드;
신청: 디지털 제품, LCD 화면과 컴퓨터, 전화, 항공 및 항공 우주;
전도성 접착제: 전도성 실버 붙여 넣기;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
기재: 구리;
절연 재료: 유기 수지;
상표: PS;
품질 테스트: Aoi, 100% e-test;
V-cut 공차: 10마일;
베벨 엣지: +- 5mil;
구멍 위치 공차: +- 2mil;
구멍 지름 공차: +- 0.05mm;
기판 두께 공차: +-5%;
선 너비/공간 공차: +-10%;
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구조: 다층 FPC;
자료: 폴리이 미드;
신청: 디지털 제품, LCD 화면과 컴퓨터, 전화, 항공 및 항공 우주;
전도성 접착제: 전도성 실버 붙여 넣기;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
기재: 구리;
절연 재료: 유기 수지;
상표: PS;
품질 테스트: Aoi, 100% e-test;
V-cut 공차: 10마일;
베벨 엣지: +- 5mil;
구멍 위치 공차: +- 2mil;
구멍 지름 공차: +- 0.05mm;
기판 두께 공차: +-5%;
선 너비/공간 공차: +-10%;
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구조: 다층 FPC;
자료: 폴리이 미드;
신청: 디지털 제품, LCD 화면과 컴퓨터, 전화, 항공 및 항공 우주;
전도성 접착제: 전도성 실버 붙여 넣기;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
기재: 구리;
절연 재료: 유기 수지;
상표: PS;
품질 테스트: Aoi, 100% e-test;
V-cut 공차: 10마일;
베벨 엣지: +- 5mil;
구멍 위치 공차: +- 2mil;
구멍 지름 공차: +- 0.05mm;
기판 두께 공차: +-5%;
선 너비/공간 공차: +-10%;
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구조: 다층 FPC;
자료: 폴리이 미드;
신청: 디지털 제품, LCD 화면과 컴퓨터, 전화, 항공 및 항공 우주;
전도성 접착제: 전도성 실버 붙여 넣기;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
기재: 구리;
절연 재료: 유기 수지;
상표: PS;
품질 테스트: Aoi, 100% e-test;
V-cut 공차: 10마일;
베벨 엣지: +- 5mil;
구멍 위치 공차: +- 2mil;
구멍 지름 공차: +- 0.05mm;
기판 두께 공차: +-5%;
선 너비/공간 공차: +-10%;
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