| 규격 |
금속 코팅: 주석;
생산의 모드: SMT;
레이어: 단층;
기재: PCB;
사용자 지정: 비 사용자 정의;
조건: 새로운;
프로세서: Broadcom bcm2712;
RAM: 2GB;
PoE: 별도의 새 PoE 모자를 통해;
실시간 시계: RTC 및 RTC 배터리 커넥터;
무선/Bluetooth: 네;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
보드 레이어: 1L;
표면 마감: 담금;
리드 타임: 6-8일(영업일 기준;
보드 두께: 0.5mm - 7.0mm;
재질: FR-4, CEM-1/CEM-3, pi, TG, Rogers;
최대 패널 크기: 32"×48"(800mm×1200mm);
최소 구멍 크기: 0.02mm;
최소 선 너비: 3mil(0.075mm);
구리 두께: 0.2 - 7.0oz;
솔더마스크: 녹색/노란색/검은색/흰색/빨간색/파란색;
실크스크린: 빨강/노랑/검정/흰색;
최소 패드: 5mil(0.13mm);
재료 공급자: Shengyi, KB, Nanya, iteq 등;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR4(140tg, 170tg, 180tg), fr-406, fr-408, 370시간;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
MOQ: 1개;
취급 기준: IPC-A-600h, IPC-A-610f, J-STD-001f;
기술 지원: 무료 DFM/A 확인, BOM 분석;
어셈블리 기능: SMT는 하루에 5밀리리포인트를 적립하고, 조각 10만개를 찍어 줍니다;
어셈블리 세부 정보: 5 SMT + 2 딥(먼지 및 정전기 방지 라인);
5 SMT + 2 딥(먼지 및 정전기 방지 LIN: PCB 설계 + PCB 제작 + 부품 소싱 + PCB;
부가 가치 서비스: BOM 분석, 정각 코팅, IC 프로그래밍, w;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
서비스: 원스텝 PCB 서비스;
솔더 마스크 색상: blue.green.red.black.white;
레이어: 1-40개 레이어;
BGA의 최소 볼 피치: 0.4mm;
표면 마감: hasl\OSP\immersion gold;
hasl\OSP\immersion gold: FR4/Rogers/알루미늄/하이 TG;
구리 두께: 0.5 - 5oz;
보드 두께: 1.6 ± 0.1mm;
최소 구멍: 최소;
최소 너비: 3mil;
최소 라인: 3mil;
제품 이름: OEM PCB PCBA 보드 어셈블리;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
서비스: 원스텝 PCB 서비스;
솔더 마스크 색상: blue.green.red.black.white;
레이어: 1-40개 레이어;
BGA의 최소 볼 피치: 0.4mm;
표면 마감: hasl\OSP\immersion gold;
hasl\OSP\immersion gold: FR4/Rogers/알루미늄/하이 TG;
구리 두께: 0.5 - 5oz;
보드 두께: 1.6 ± 0.1mm;
최소 구멍: 최소;
최소 너비: 3mil;
최소 라인: 3mil;
제품 이름: OEM PCB PCBA 보드 어셈블리;
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