| 규격 |
금속 코팅: 주석;
생산의 모드: SMT;
레이어: 단층;
기재: PCB;
사용자 지정: 비 사용자 정의;
조건: 새로운;
프로세서: Broadcom bcm2712;
RAM: 8GB;
PoE: 별도의 새 PoE 모자를 통해;
실시간 시계: RTC 및 RTC 배터리 커넥터;
무선/Bluetooth: 네;
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금속 코팅: 고객의 요구에 따라;
생산의 모드: 스마트, 딥, 그게;
레이어: 단일층, 이중층, 다층;
기재: 고객의 요구에 따라;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
레이어 수: 2-50개 레이어;
구성 요소 크기: smt 01005에서 100mmx80mm까지;
qfp의 최소 너비 공간: 0.15mm/0.3mm;
최소 직경 / BGA의 간격: 0.2mm/0.35mm;
최대 부분의 높이: 18mm;
최대 부품 중량: 30g;
PCB 크기: 50mmx 50mm~450mmx 406mm;
PCB 두께: 0.5mm~4. 5mm;
플레이서 속도: 8,0000 감자튀김 시간;
급식기 수: 140 개의 8 mm 릴 feeders,28 ic 트레이 피더;
PCB 재질: fr4, 높은 tg fr4,halogen 무료 material,cem-3,etc;
솔더 마스크 색상: 초록, 빨강, 검정, 파랑, 하양, 노랑, 매트, 등;
서비스: 원스톱 서비스;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
서비스: 원스텝 PCB 서비스;
솔더 마스크 색상: blue.green.red.black.white;
레이어: 1-40개 레이어;
BGA의 최소 볼 피치: 0.4mm;
표면 마감: hasl\OSP\immersion gold;
hasl\OSP\immersion gold: FR4/Rogers/알루미늄/하이 TG;
구리 두께: 0.5 - 5oz;
보드 두께: 1.6 ±0.1mm;
최소 구멍: 최소;
최소 너비: 3mil;
최소 라인: 3mil;
제품 이름: OEM PCB PCBA 보드 어셈블리;
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금속 코팅: 구리/주석/금/은/하울/OSP/enig;
생산의 모드: SMT와 딥;
레이어: 다층;
기재: FR-4/높은 TG fr-4/알루미늄/세라믹/구리/HAL;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
서비스: PCB + 어셈블리 + 부품;
솔더 마스크 색상: white.black.yellow.green.red.blue;
테스트 서비스: 전기 테스트, 비행 프로브 테스터, 기능;
최소 구멍 크기: 0.15mm;
최소 줄 간격: 0.075-- 0.09mm;
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금속 코팅: 구리/주석/금/은/하울/OSP/enig;
생산의 모드: SMT와 딥;
레이어: 다층;
기재: FR-4/높은 TG fr-4/알루미늄/세라믹/구리/HAL;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
서비스: PCB + 어셈블리 + 부품;
솔더 마스크 색상: white.black.yellow.green.red.blue;
테스트 서비스: 전기 테스트, 비행 프로브 테스터, 기능;
최소 구멍 크기: 0.15mm;
최소 줄 간격: 0.075-- 0.09mm;
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