라즈베리 파이 3b 플러스 개발 보드 IoT 임베디드 컴퓨터

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사양

  • 금속 코팅 주석
  • 생산의 모드 SMT
  • 레이어 단층
  • 기재 FR-2 -> FR-2
  • 인증 RoHS 준수, CCC
  • 사용자 지정 비 사용자 정의
  • 조건 새로운
  • 프로세서 Broadcom bcm2837b0
  • 메모리 1GB
  • 환경 Operating Temperature 0–50℃
  • 액세스 40핀 GPIO 헤더
  • 무선/Bluetooth
  • 운송 패키지 용지 상자
  • 규격 1개/상자
  • 등록상표 세기 솔루션
  • 원산지 GB

제품 설명

라즈베리파이 3 모델 B+ 3세대 단일 보드 컴퓨터의 최종 개정 1.4GHz 64비트 쿼드 코어 프로세서, 듀얼 밴드 무선 LAN, Bluetooth 4.2/BLE, 고속 이더넷, PoE HAT(Power-over-Ethernet) 지원 개요 라즈베리파이 3 모델 B+는 라즈베리파이 3 제품군의 최신 제품으로 1.4GHz에서 실행되는 64비트 쿼드 코어 프로세서, 듀얼 밴드 2.4GHz 및 5GHz 무선 LAN, Bluetooth 4.2/BLE, 고속 이더넷, 별도의 PoE HAT를 통한 PoE 기능을 ...

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품질 관리
제품 인증 RoHS 준수, CCC ISO9001, ISO14001, iatf 16949, IPC-A-610g, RoHS ISO9001, ISO14001, iatf 16949, IPC-A-610g, RoHS ISO9001, ISO14001, iatf 16949, IPC-A-610g, RoHS ISO9001, ISO14001, iatf 16949, IPC-A-610g, RoHS
경영시스템 인증 - - - - -
무역 능력
수출 시장 북아메리카, 유럽 북아메리카, 남아메리카, 서유럽 북아메리카, 남아메리카, 서유럽 북아메리카, 남아메리카, 서유럽 북아메리카, 남아메리카, 서유럽
연간 수출 수익 - - - - -
사업 모델 ODM, OEM - - - -
평균 리드 타임 성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내
제품 속성
규격
금속 코팅: 주석;
생산의 모드: SMT;
레이어: 단층;
기재: FR-2 -> FR-2;
사용자 지정: 비 사용자 정의;
조건: 새로운;
프로세서: Broadcom bcm2837b0;
메모리: 1GB;
환경: Operating Temperature 0–50℃;
액세스: 40핀 GPIO 헤더;
무선/Bluetooth: 네;
금속 코팅: 주석;
생산의 모드: SMT+ 딥;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
브랜드: 초과;
PCB 재질: FR-4, CEM-1, CEM-3, 높이 TG, FR4 할로겐 미포함;
PCB 형상: 직사각형, 원형, 홈, 컷아웃, 복합;
납땜 마스크: 녹색/검은색/흰색/빨간색/파란색/노란색/보라색 등;
보드 두께: 0.2mm~8mm;
구리 두께: 18um-3500um(0.5-100oz);
서비스: PCB/부품 리소싱/조립/테스트/패키지;
PCBA QA: 전체 테스트에는 Aoi, 회로 내 테스트(ICT)가 포함됩니다.;
레이어: 1-36개 레이어;
최대 PCB 크기: 1,900mm * 600mm;
펀칭 프로파일링: 배관, v-cut, 베블링;
표면 마감: 무연, 화학 주석, 화학 금;
PCB 유형: 견고한 PCB, HDI PCB, 유연한 PCB, 견고성 - 유연성;
PCBA 포장: ESD 포장, 내충격 포장, 낙하 방지;
금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT+ 딥;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
브랜드: 초과;
PCB 재질: FR-4, CEM-1, CEM-3, 높이 TG, FR4 할로겐 미포함;
PCB 형상: 직사각형, 원형, 홈, 컷아웃, 복합;
납땜 마스크: 녹색/검은색/흰색/빨간색/파란색/노란색/보라색 등;
보드 두께: 0.2mm~8mm;
구리 두께: 18um-3500um(0.5-100oz);
서비스: PCB/부품 리소싱/조립/테스트/패키지;
PCBA QA: 전체 테스트에는 Aoi, 회로 내 테스트(ICT)가 포함됩니다.;
레이어: 1-36개 레이어;
최대 PCB 크기: 1,900mm * 600mm;
펀칭 프로파일링: 배관, v-cut, 베블링;
표면 마감: 무연, 화학 주석, 화학 금;
PCB 유형: 견고한 PCB, HDI PCB, 유연한 PCB, 견고성 - 유연성;
PCBA 포장: ESD 포장, 내충격 포장, 낙하 방지;
금속 코팅: 금;
생산의 모드: SMT+ 딥;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
PCB 재질: FR-4, CEM-1, CEM-3, 높이 TG, FR4 할로겐 미포함;
PCB 형상: 직사각형, 원형, 홈, 컷아웃, 복합;
납땜 마스크: 녹색/검은색/흰색/빨간색/파란색/노란색/보라색 등;
보드 두께: 0.2mm~8mm;
구리 두께: 18um-3500um(0.5-100oz);
서비스: PCB/부품 리소싱/조립/테스트/패키지;
PCBA QA: 전체 테스트에는 Aoi, 회로 내 테스트(ICT)가 포함됩니다.;
레이어: 1-36개 레이어;
최대 PCB 크기: 1,900mm * 600mm;
펀칭 프로파일링: 배관, v-cut, 베블링;
표면 마감: 무연, 화학 주석, 화학 금;
PCB 유형: 견고한 PCB, HDI PCB, 유연한 PCB, 견고성 - 유연성;
테스트: X선, Aoi, 회로 내 테스트(ICT), 기능 테스트;
PCBA 포장: ESD 포장, 내충격 포장, 낙하 방지;
금속 코팅: 금;
생산의 모드: SMT+ 딥;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
PCB 재질: FR-4, CEM-1, CEM-3, 높이 TG, FR4 할로겐 미포함;
PCB 형상: 직사각형, 원형, 홈, 컷아웃, 복합;
납땜 마스크: 녹색/검은색/흰색/빨간색/파란색/노란색/보라색 등;
보드 두께: 0.2mm~8mm;
구리 두께: 18um-3500um(0.5-100oz);
서비스: PCB/부품 리소싱/조립/테스트/패키지;
PCBA QA: 전체 테스트에는 Aoi 회로 내 테스트(ICT)가 포함됩니다.;
레이어: 1-36개 레이어;
최대 PCB 크기: 1,900mm * 600mm;
펀칭 프로파일링: 배관, v-cut, 베블링;
표면 마감: 무연, 화학 주석, 화학 금;
PCB 유형: 견고한 PCB, HDI PCB, 유연한 PCB, 견고성 - 유연성;
테스트: X선, Aoi, 회로 내 테스트(ICT), 기능 테스트;
PCBA 포장: ESD 포장, 내충격 포장, 낙하 방지;
공급업체 이름

CENTURY SOLUTIONS LIMITED

골드 멤버 감사를 받은 공급업체

EXCEEDING ELECTRONICS GROUP LIMITED

다이아몬드 회원 감사를 받은 공급업체

EXCEEDING ELECTRONICS GROUP LIMITED

다이아몬드 회원 감사를 받은 공급업체

EXCEEDING ELECTRONICS GROUP LIMITED

다이아몬드 회원 감사를 받은 공급업체

EXCEEDING ELECTRONICS GROUP LIMITED

다이아몬드 회원 감사를 받은 공급업체