| 규격 |
금속 코팅: 주석;
생산의 모드: SMT;
레이어: 단층;
기재: PCB;
사용자 지정: 비 사용자 정의;
조건: 새로운;
프로세서: Broadcom bcm2711, 쿼드코어 피질 - a72(ARM V8) 64;
메모리: 8g;
연결성: 2.4GHz 및 5.0GHz IEEE 802.11b/g/n/ac 무선;
환경: 작동 온도 0 ~ 50ºc;
패키지 목록: 라즈베리 파이 1개, 모델 b 4개(2/4/8GB);
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
보드 레이어: 8 L;
표면 마감: 담금;
리드 타임: 6-8일(영업일 기준;
보드 두께: 0.5mm - 7.0mm;
재질: FR-4, CEM-1/CEM-3, pi, TG, Rogers;
최대 패널 크기: 32"×48"(800mm×1200mm);
최소 구멍 크기: 0.02mm;
최소 선 너비: 3mil(0.075mm);
구리 두께: 0.2 - 7.0oz;
솔더마스크: 녹색/노란색/검은색/흰색/빨간색/파란색;
실크스크린: 빨강/노랑/검정/흰색;
최소 패드: 5mil(0.13mm);
재료 공급자: Shengyi, KB, Nanya, iteq 등;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
보드 레이어: 4층;
표면 마감: 담금;
리드 타임: 6-8일(영업일 기준;
보드 두께: 0.5mm - 7.0mm;
재질: FR-4, CEM-1/CEM-3, pi, TG, Rogers;
최대 패널 크기: 32"×48"(800mm×1200mm);
최소 구멍 크기: 0.02mm;
최소 선 너비: 3mil(0.075mm);
구리 두께: 0.2 - 7.0oz;
솔더마스크: 녹색/노란색/검은색/흰색/빨간색/파란색;
실크스크린: 빨강/노랑/검정/흰색;
최소 패드: 5mil(0.13mm);
재료 공급자: Shengyi, KB, Nanya, iteq 등;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
모양: 딥;
전도성 유형: 양극 통합 회로;
통합: GSI;
기술: 반도체 IC;
D/c: 표준;
보증: 2년;
마운팅 유형: 표준, SMT, 딥;
상호 참조: 표준;
메모리 종류: 표준;
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금속 코팅: 구리;
생산의 모드: SMT;
레이어: 다층;
기재: FR-4 -> FR-4;
사용자 지정: 사용자 지정;
조건: 새로운;
모양: 딥;
전도성 유형: 양극 통합 회로;
통합: GSI;
기술: 반도체 IC;
D/c: 표준;
보증: 2년;
마운팅 유형: 표준, SMT, 딥;
상호 참조: 표준;
메모리 종류: 표준;
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