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hasl + 단단한 금

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금속베이스 단단한 PCB
소비자 가전
V0
전기 호
Subtractive 프로세스
알루미늄

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양면 단단한 PCB
FR-4
세미 첨가제 프로세스
Inner Vacuum Packing Outer Carton Box
FR 4, 0.8mm, 1 Layer, 1OZ Copper Thickness
OKEY

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엄격한 회로 기판
FR-4
복잡한
컴퓨터
V0
경질

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단단한 회로 보드를 결합
FR-4
유리 섬유 에폭시
항공 우주
V0
경질

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구리
SMT
다층
FR-4
RoHS 준수,CCC,ISO
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엄격한 회로 기판
FR-4
유리 섬유 에폭시 수지 + 수지 폴리이 미드
소비자 가전
V2
경질

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금속베이스 단단한 PCB
소비자 가전
V0
전기 호
Subtractive 프로세스
알루미늄

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단단한 회로 보드를 결합
FR-4
유리 섬유 에폭시
항공 우주
V0
경질

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구리
SMT
다층
FR-4
RoHS 준수,CCC,ISO
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단단한 회로 보드를 결합
FR-4
유리 섬유 에폭시
항공 우주
V0
경질

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구리
담그다
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CEM-2
RoHS 준수,CCC,ISO
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금속베이스 단단한 PCB
소비자 가전
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전기 호
Subtractive 프로세스
알루미늄

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양면 FPC
폴리이 미드
접착제 유연한 판
디지털 제품,LCD 화면과 컴퓨터,전화,항공 및 항공 우주
비 등방성 도전성 접착제
V2

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단단한 회로 보드를 결합
FR-4
유리 섬유 에폭시
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담그다
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엄격한 회로 기판
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유리 섬유 에폭시
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구리
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FR-4
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구리
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RoHS 준수,CCC,ISO
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엄격한 회로 기판
FR-4
유리 섬유 에폭시 수지 + 수지 폴리이 미드
소비자 가전
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엄격한 회로 기판
FR-4
유리 섬유 에폭시 수지 + 수지 폴리이 미드
소비자 가전
V2
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알루미늄
유기 수지
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알루미늄
유기 수지
EXW
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China

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담그다
유니 폴라 집적 회로
반도체 IC
Vacuum Packaging, Carton Box
FR-4 SILICON COMPONENTS
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알루미늄
유기 수지
EXW
1
N/A
China

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플랫
유니 폴라 집적 회로
후막 IC
Foam Packing
FR4 1-4 Layers
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알루미늄
유기 수지
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