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US$0.1-3.00 / Piece
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유전체:
FR-4
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폴리 에스터 유리 섬유 매트 플라스틱
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통신
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처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
Subtractive 프로세스
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
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에폭시 짠 유리 섬유 플라스틱
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지연 압력 포일
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다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
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에폭시 짠 유리 섬유 플라스틱
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소비자 가전
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처리 기술:
지연 압력 포일
US$0.1-1.00 / Piece
1 Piece (MOQ)
구조:
금속베이스 단단한 PCB
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지연 압력 포일
생산 공정:
Subtractive 프로세스
기재:
알루미늄
절연 재료:
금속 복합 재료
구조:
금속베이스 단단한 PCB
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소비자 가전
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V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
Subtractive 프로세스
절연 재료:
금속 복합 재료
구조:
금속베이스 단단한 PCB
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처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
Subtractive 프로세스
절연 재료:
금속 복합 재료
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 짠 유리 섬유 플라스틱
신청:
통신
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
US$0.1-1.00 / Piece
1 Piece (MOQ)
구조:
금속베이스 단단한 PCB
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
Subtractive 프로세스
기재:
알루미늄
절연 재료:
금속 복합 재료
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 짠 유리 섬유 플라스틱
신청:
소비자 가전
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V0
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지연 압력 포일
US$0.1-5.00 / Piece
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다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
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소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
전기 호
유전체:
FR-4
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
Subtractive 프로세스
절연 재료:
에폭시 수지
꾸러미:
Carton/Vacuum/Bubble Bags/According
구조:
금속베이스 단단한 PCB
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
Subtractive 프로세스
기재:
알루미늄
유전체:
FR-4
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
Subtractive 프로세스
절연 재료:
에폭시 수지
꾸러미:
Carton/Vacuum/Bubble Bags/According
구조:
금속베이스 단단한 PCB
신청:
통신
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
Subtractive 프로세스
절연 재료:
금속 복합 재료
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 짠 유리 섬유 플라스틱
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
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지연 압력 포일
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
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에폭시 짠 유리 섬유 플라스틱
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소비자 가전
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V0
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지연 압력 포일
US$0.1-3.00 / Piece
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다층 단단한 PCB
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FR-4
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에폭시 짠 유리 섬유 플라스틱
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유전체:
FR-4
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V0
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다층 단단한 PCB
유전체:
CEM-1
신청:
소비자 가전
난연 특성:
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지연 압력 포일
생산 공정:
Subtractive 프로세스
구조:
금속베이스 단단한 PCB
난연 특성:
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지연 압력 포일
생산 공정:
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기재:
알루미늄
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금속 복합 재료
구조:
금속베이스 단단한 PCB
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소비자 가전
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기재:
알루미늄
유전체:
FR-4
자료:
폴리 에스터 유리 섬유 매트 플라스틱
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지연 압력 포일
생산 공정:
Subtractive 프로세스
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유전체:
FR-4
자료:
에폭시 짠 유리 섬유 플라스틱
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소비자 가전
난연 특성:
V0
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FR-4
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에폭시 종이 플라스틱
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난연 특성:
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전기 호
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구조:
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유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
전기 호
신청:
통신
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
Subtractive 프로세스
절연 재료:
금속 복합 재료
꾸러미:
Carton/Vacuum/Bubble Bags/According
US$0.1-3.00 / Piece
1 Piece (MOQ)
유전체:
FR-4
자료:
폴리 에스터 유리 섬유 매트 플라스틱
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
Subtractive 프로세스
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 짠 유리 섬유 플라스틱
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
구조:
단일 측면 단단한 PCB
유전체:
FR-4
신청:
통신
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
Subtractive 프로세스
US$0.1-1.00 / Piece
1 Piece (MOQ)
구조:
금속베이스 단단한 PCB
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
생산 공정:
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기재:
알루미늄
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