2L PCB 보드
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US$2.00-2.6 / 상품
1 상품 (MOQ)
유형:
엄격한 회로 기판
유전체:
FR-4
자료:
유리 섬유 에폭시
난연 특성:
V0
강성 기계:
경질
처리 기술:
전기 호
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
난연 특성:
V2
처리 기술:
전기 호
생산 공정:
Subtractive 프로세스
US$2.86-8.7 / 상품
100 조각 (MOQ)
꾸러미:
Vacuum + Carton Packing
원산지:
Made in China
세관코드:
8534001000
수율:
500000PCS/Month
신청:
PCB,케이블,컴퓨터,통합 IC
환경 보호:
일반
연결 모드:
인라인 (in-line) 커넥터
모양:
구형
접점 종단 양식:
용접 연결
유형:
고온 전기 커넥터
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 짠 유리 섬유 플라스틱
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
난연 특성:
V2
처리 기술:
전기 호
생산 공정:
Subtractive 프로세스
US$0.98-2.39 / 상품
100 조각 (MOQ)
꾸러미:
Vacuum + Carton Packing
원산지:
Made in China
세관코드:
8534001000
수율:
500000PCS/Month
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
난연 특성:
V2
처리 기술:
전기 호
생산 공정:
Subtractive 프로세스
US$2.86-8.7 / 상품
100 조각 (MOQ)
꾸러미:
Vacuum + Carton Packing
원산지:
Made in China
세관코드:
8534001000
수율:
500000PCS/Month
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
난연 특성:
V2
처리 기술:
전기 호
생산 공정:
Subtractive 프로세스
US$0.98-2.39 / 상품
100 조각 (MOQ)
꾸러미:
Vacuum + Carton Packing
원산지:
Made in China
세관코드:
8534001000
수율:
500000PCS/Month
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
난연 특성:
V2
처리 기술:
전기 호
생산 공정:
Subtractive 프로세스
US$2.68-8.15 / 상품
100 조각 (MOQ)
자료:
폴리이 미드
콤비네이션 모드:
접착제 유연한 판
신청:
디지털 제품,LCD 화면과 컴퓨터,전화,항공 및 항공 우주
전도성 접착제:
전도성 실버 붙여 넣기
난연 특성:
V0
절연 재료:
유기 수지
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
난연 특성:
V2
처리 기술:
전기 호
생산 공정:
Subtractive 프로세스
US$0.01-0.9 / 상품
1 상품 (MOQ)
유형:
엄격한 회로 기판
유전체:
FR-4
자료:
유리 섬유 에폭시
난연 특성:
V0
강성 기계:
경질
처리 기술:
전기 호
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 짠 유리 섬유 플라스틱
신청:
통신
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
US$2.00-20.00 / 상품
10 조각 (MOQ)
신청:
PCB,케이블,컴퓨터,통신,휴대 전화,통합 IC,배터리
환경 보호:
일반
연결 모드:
인라인 (in-line) 커넥터
모양:
구형
접점 종단 양식:
연결을 구불 구불 한
유형:
고온 전기 커넥터
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
난연 특성:
V2
처리 기술:
전기 호
생산 공정:
Subtractive 프로세스
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
난연 특성:
V2
처리 기술:
전기 호
생산 공정:
Subtractive 프로세스
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
난연 특성:
V2
처리 기술:
전기 호
생산 공정:
Subtractive 프로세스
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
난연 특성:
V2
처리 기술:
전기 호
생산 공정:
Subtractive 프로세스
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
난연 특성:
V2
처리 기술:
전기 호
생산 공정:
Subtractive 프로세스
US$0.01-1.00 / 상품
1 상품 (MOQ)
유형:
엄격한 회로 기판
유전체:
FR-4
자료:
유리 섬유 에폭시
난연 특성:
V0
강성 기계:
경질
처리 기술:
전기 호
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
난연 특성:
V2
처리 기술:
전기 호
생산 공정:
Subtractive 프로세스
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
난연 특성:
V2
처리 기술:
전기 호
생산 공정:
Subtractive 프로세스
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
난연 특성:
V2
처리 기술:
전기 호
생산 공정:
Subtractive 프로세스
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
난연 특성:
V2
처리 기술:
전기 호
생산 공정:
Subtractive 프로세스
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
난연 특성:
V2
처리 기술:
전기 호
생산 공정:
Subtractive 프로세스
US$0.01-1.00 / 상품
1 상품 (MOQ)
유형:
엄격한 회로 기판
유전체:
FR-4
자료:
유리 섬유 에폭시
난연 특성:
V0
강성 기계:
경질
처리 기술:
전기 호
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
난연 특성:
V2
처리 기술:
전기 호
생산 공정:
Subtractive 프로세스
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