회로 기판
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구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
난연 특성:
V2
처리 기술:
전기 호
생산 공정:
Subtractive 프로세스
구조:
단단한 PCB를 플러시
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
신청:
항공 우주
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
US$0.38-3.2 / 상품
100 조각 (MOQ)
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
신청:
통신
난연 특성:
V0
생산 공정:
첨가제 프로세스
US$0.01-5.00 / 상품
1 상품 (MOQ)
구조:
단단한 PCB를 플러시
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
전기 호
구조:
단단한 PCB를 플러시
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
신청:
통신
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
구조:
양면 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
신청:
통신
난연 특성:
V0
처리 기술:
전기 호
US$0.1-20.00 / 상품
1 상품 (MOQ)
구조:
양면 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
전기 호
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
신청:
항공 우주
난연 특성:
V0
처리 기술:
전기 호
US$0.1-80.00 / 상품
1 상품 (MOQ)
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
전기 호
US$0.68-1.68 / 상품
10 조각 (MOQ)
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
신청:
통신
난연 특성:
V0
처리 기술:
전기 호
구조:
단단한 PCB를 플러시
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
신청:
항공 우주
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
난연 특성:
V2
처리 기술:
전기 호
생산 공정:
Subtractive 프로세스
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
난연 특성:
V0
처리 기술:
전기 호
생산 공정:
첨가제 프로세스
US$0.01-10.00 / 상품
1 상품 (MOQ)
구조:
단단한 PCB를 플러시
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
전기 호
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
난연 특성:
V2
처리 기술:
전기 호
생산 공정:
Subtractive 프로세스
US$0.632-2.86 / 상품
100 조각 (MOQ)
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
생산 공정:
첨가제 프로세스
구조:
단단한 PCB를 플러시
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
신청:
통신
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
난연 특성:
V2
처리 기술:
전기 호
생산 공정:
Subtractive 프로세스
US$0.01-10.00 / 상품
1 상품 (MOQ)
구조:
단단한 PCB를 플러시
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
전기 호
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
난연 특성:
V0
처리 기술:
전기 호
생산 공정:
첨가제 프로세스
US$0.68-1.68 / 상품
10 조각 (MOQ)
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
신청:
통신
난연 특성:
V0
처리 기술:
전기 호
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
난연 특성:
V2
처리 기술:
전기 호
생산 공정:
Subtractive 프로세스
US$0.67-4.9 / 상품
100 조각 (MOQ)
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
난연 특성:
V0
생산 공정:
첨가제 프로세스
기재:
구리
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
신청:
의료 기기
난연 특성:
V0
처리 기술:
전기 호
US$0.1-100.00 / 상품
1 상품 (MOQ)
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
신청:
소비자 가전
난연 특성:
V0
처리 기술:
전기 호
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
난연 특성:
V2
처리 기술:
전기 호
생산 공정:
Subtractive 프로세스
US$1.65-4.9 / 상품
100 조각 (MOQ)
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
난연 특성:
V0
처리 기술:
전기 호
생산 공정:
첨가제 프로세스
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
신청:
의료 기기
난연 특성:
V0
처리 기술:
전기 호
구조:
다층 단단한 PCB
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
신청:
통신
난연 특성:
V0
처리 기술:
전기 호
구조:
단단한 PCB를 플러시
유전체:
FR-4
자료:
에폭시 종이 플라스틱
신청:
의료 기기
난연 특성:
V0
처리 기술:
지연 압력 포일
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