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| 커스터마이징: | 사용 가능 |
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| 금속 코팅: | 에니그 / 해슬 / 오스프 / 실버 등 |
| 생산의 모드: | 스마트 / 디지털 인쇄 / 맞춤형 |
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비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체 독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
| PCB 제조 기능 | |
| 레이어 수 | 1-50층 |
| 재질 | FR4, TG=135,150,170,180,210, AL 베이스, Rogers, Nelco |
| 구리 두께 | 1/ 2oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz - 10oz |
| 보드 두께 | 0.2 - 10.0mm |
| 최소 라인 너비/공간 | 3/3 mil (75/75um) |
| 최소 드릴 크기 | 8mil(0.2mm) |
| 최소 HDI 레이저 드릴 크기 | 3mil(0.067mm) |
| 구멍 크기의 공차 | 2mil(0.05mm) |
| PTH 구리 두께 | 1mil(25um) |
| 솔더 마스크 색상 | 녹색, 파란색, 노란색, 흰색, 검은색, 빨간색 |
| Peelable Solder 마스크 | 네 |
| 표면 처리 | HASL(RoHS), ENIG, OSP, 침지 실버, 침지 TIN, 플래시 골드, 골드 핑거 |
| 골드 두께 | 2-40U"(0.05-0.76um) |
| 특별한 과정 | 매설 구멍, 블라인드 홀, 부분 고밀도, 백천공 및 임피던스 제어 등 |
| 품질 표준 | IPC Class 2 및 IPC Class 3 |
| PCBA 제조 기능 | |
| 기술 | SMD, THT, 양면 SMT 어셈블리, 미세 피치 - 0.8mils, BGA 수리 및 리볼 |
| SMT 라인 | 11 SMT 라인 |
| SMT 기능 | 하루에 20,000,000포인트 |
| 딥 기능 | 하루에 500,000포인트 |
| 경험 | QFP, BGA, μBGA, CBGA, VFBGA |
| 테스트 | 비행 프로브 테스트, X선 검사, AOI 테스트, ICT(회로 테스트), FCT(기능 회로 테스트) |
| 프로세스 | 무연 |
| 프로그래밍 | 네 |
| 정각 코팅 | 네 |
| 기타 기능: | 수리/재작업 서비스 기계 어셈블리 박스 빌드 금형 및 플라스틱 사출 |
PCBFuture는 2012년에 설립되었으며, 전자 제조(EMS) 업계에서 타의 추종을 불허하는 제품과 서비스를 제공합니다. 설계, PCB 제조, PCB 어셈블리, 테스트, 박스 제작, 공급망 및 제품 관리 서비스 풍부한 제품 개발 경험과 수직 통합형 제조 환경을 바탕으로, 고객에게 혁신적인 설계 서비스와 공동 개발 비즈니스 모델을 제공하여 고객의 모든 요구를 포괄적으로 효율적으로 충족할 수 있도록 최선을 다하고 있습니다.
Q1: 어떤 서비스를 보유하고 있습니까?
