COB란?
칩 온 보드(CB)는 마이크로칩이나 다이가 개별 IC로 포장하거나 기존 조립을 하는 대신 최종 회로 보드에 직접 장착되어 전기적으로 상호 연결되는 반도체 조립 기술을 의미합니다. COB 어셈블리에서 기존 장치 포장을 제거하면 최종 제품의 설계 및 제조 과정이 간소화되고 상호 연결 경로가 짧아져 성능이 향상됩니다. 2. COB의 장점
공간 요구 사항 감소
2) 비용 절감
3) 연결 길이 및 저항 감소로 성능 향상
4) 열분배 개선 및 납땜 조인트 수 감소,
출시 기간 단축
제품 정보:
적용 분야: 일반 상업 및 건축 조명, 호텔, 레스토랑, 상점, 사무실, 극장, 차고, 병원, 복도, 도서관, 창고 등