| 커스터마이징: | 사용 가능 |
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| 유형: | 엄격한 회로 기판 |
| 유전체: | FR-4 -> FR-4 |
| 배송 비용: | 운임과 예상 배송 시간에 대해서는 공급업체에 문의하세요. |
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| 결제 수단: |
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비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음

Ucreate는 다양한 단일, 이중, 고다층, HDI, 금속 기판 및 FPC PCB의 생산에 특화된 기업입니다. 레이저 드릴링 기계, CNC 드릴링 기계, 자동 기계, 자동 노출 기계, 대규모 라미네이션 기계 자동 흐름 생산 라인, 자동 패널 도금 라인, 자동 P.T.H 라인, 기타 정밀 생산 장비 및 AOI 검사 장비, 비행 프로브 테스터 장비 및 기타 고급 감지 장비.

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견고한 PCB 기능 |
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항목 |
표준 |
사전 |
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레이어 |
1-20층 |
22-64레이어 |
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HDI |
1+N+1&2+N+2&3+N+3 |
모든 레이어 상호 연결 |
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손가락(AU) |
1-30U" |
30-50U" |
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최대 패널 크기 |
520 * 800mm |
800 * 1,200mm |
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최소 패널 크기 |
5 * 5mm |
5 * 5mm |
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보드 두께 |
0.1mm - 4.0mm |
4.0mm - 7.0mm |
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최소 절반 구멍/홈 |
0.5mm |
0.3mm |
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최소 선 너비/공간 |
3mil/3mil |
2mil/2mil |
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최소 구멍 크기 |
0.1mm |
0.075mm |
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내부 구리 두께 |
0.5 - 4oz |
0.5 - 10oz |
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바깥쪽 구리 두께 |
0.5 - 6oz |
0.5 - 15oz 이상 |
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공차 |
선 너비 |
±10% |
±5% |
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PTH 구멍 크기 |
±0.075mm |
±0.05mm |
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NPTH 구멍 크기 |
±0.05mm |
±0.025mm |
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구멍 위치 |
±0.05mm |
±0.025mm |
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개요 |
±0.1mm |
±0.05mm |
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보드 두께 |
±10% |
±5% |
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임피던스 제어 |
±10% |
±5% |
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나비 및 꼬임 |
0.75% |
0.50% |
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보드 재질 |
FR-4, CEM-3, Rogers, High TG, 고속, 고주파, 고열 전도율 |
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표면 거칠기 |
HASL(Pb free 포함), Plated Ni/AU, ENIG, Immersion Tin, Immersion Ag, OSP 등 |
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납땜 마스크 |
화이트, 블랙, 블루, 그린, 그레이, 빨간색, 노란색, 투명 |
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범례 색상 |
흰색, 검은색, 노란색 등 |
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인증 |
UL, IATF16949, ISO, RoHS 및 REACH |
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| PCB 어셈블리 기능 | ||||
| 항목 | 로트 크기 | |||
| 보통 | 특별합니다 | |||
| PCB(SMT에 사용) 사양 | (L * W) | 최소 | L ≥ 3mm | L < 2mm |
| W ≥ 3mm | ||||
| 최대 | L ≤ 800mm | L > 1200mm | ||
| W ≤ 460mm | w > 500mm | |||
| (T) | 최소 두께 | 0.2mm | t < 0.1mm | |
| 최대 두께 | 4mm | t>4.5mm | ||
| SMT 구성 요소 사양 | 윤곽선 치수 | 최소 크기 | 0201 | 01005 |
| (0.6mm * 0.3mm) | (0.3mm * 0.2mm) | |||
| 최대 크기 | 60mm * 48mm | 200mm * 125mm < SMD | ||
| 부품 두께 | t ≤ 15mm | 6.5mm < T ≤ 15mm | ||
| QFP, SOP, SOJ (다중 핀) |
최소 핀 공간 | 0.4mm | 0.3mm ≤ 피치 0.4mm | |
| CSP,BGA | 최소 볼 공간 | 0.5mm | 0.3mm ≤ 피치 < 0.5mm | |
| DIP PCB 사양 | (L * W) | 최소 크기 | L ≥ 50mm | L<50mm |
| W ≥ 30mm | ||||
| 최대 크기 | L ≤ 1200mm | L ≥ 1200mm | ||
| W ≤ 450mm | W ≥ 500mm | |||
| (T) | 최소 두께 | 0.8mm | t < 0.8mm | |
| 최대 두께 | 3.5mm | t>2mm | ||
| 박스 빌드 | 펌웨어 | 펌웨어 파일 프로그래밍, 펌웨어 + 소프트웨어 설치 지침을 제공합니다 | ||
| 기능 테스트 | 테스트 지침과 함께 필요한 테스트 수준 | |||
| 플라스틱 및 금속 케이스 | 금속 주조, 판금 작업, 금속 가공, 금속 및 플라스틱 압출 | |||
| 박스 빌드 | 인클로저 + 사양의 3D CAD 모델 (도면, 크기, 무게, 색상, 재질 포함, 마무리, IP 등급 등) |
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| PCBA 파일 | PCB 파일 | PCB Altium/Gerber/Eagle 파일 (두께, 구리 두께, 납땜 마스크 색상, 마감 등) |
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1.우리는 누구야?