태양광 시스템 인버터 DC PCB PCBA 모듈 회로 제어 보드용 핫 세일 회로 기판

• 커스터마이징: 사용 가능
• 유형: 엄격한 회로 기판
• 유전체: FR-4 -> FR-4
• 모델 번호.: UC-16083105
• 자료: 유리 섬유 에폭시
• 신청: 항공 우주
• 난연 특성: V0
• 강성 기계: 경질
• 처리 기술: 필수 금
• 기재: 구리
• 절연 재료: 유기 수지
• 상표: PCB 생성
• 보드 두께: 1.2 ~ 2.0mm
• 표면 마감: 필수 금
• 리드 타임: 6-8일(영업일 기준
• 인증서: ISO, ul, RoHS
• PCB 테스트: E-테스트; 비행 프로브 테스트
• 마스크 잉크 색상: 화이트/블랙/그린/레드/옐로우/블루
• 색상: 녹색 파란색 빨간색
• 레이어 수: 멀티레이어
• 구리 두께: 2oz
• 조건: 오리지널 제작
• 운송 패키지: 진공 패킹
• 규격: IPC - 클래스 2
• 등록상표: PCB 생성
• 원산지: Shenzhen China
• 세관코드: 85340090
• 생산 능력: 5000m2/월

제품 설명

제품 설명:
*층: 1-22
* 기본 재료: FR-4 CEM-1
* 두께: 0.2 - 5.0mm
* 솔더 마스크: 녹색, 검은색, 빨간색, 노란색, 흰색
* 분 선 너비: 0.075mm
* 분 선 공간: 0.075mm
* 분 구멍 직경: 0.1mm
* 표면 처리: 내몰금, OSP 무연 HASL
* 구멍을 통해 블라인드/묻어졌습니다
* 리드 타임: 7~10일(HDI: 약 30일)
또한 PCB도 빠르게 만들 수 있습니다. 고객이 PCB에서 플레이트 복사, PCB 설계, 프로토타입 제작, 생산, 가공, 다른 SMT 원스톱 서비스
단일 양면 PCB 전달 시간: 12-24시간
4레이어 - 8레이어 PCB 전달 시간: 48-96시간

제품 매개변수

파일	Gerber, Protel, PowerPCB, AutoCAD, Cam350, 등
재질	FR-4, Hi-TG FR-4, 무연 자재(RoHS 준수), CEM-3, CEM-1, 알루미늄, 고주파수 소재(Rogers, Taconic)
레이어 번호	1-30층
보드 두께	0.2mm(0.0075") - 3.2mm(0.125")
기판 두께 공차	±10%
구리 두께	0.5OZ-4oz
임피던스 제어	±10%
변형	0.075% - 1.5%
Peelable	0.3mm(0.012") - 0.5mm(0.02')
최소 트레이스 폭(A)	0.125mm(0.005")
최소 공간 너비 (b)	0.125mm(0.005")
최소 고리	0.125mm(0.005")
SMD 피치(A)	0.3mm(0.012")
친환경 납땜 마스크 및 LF 미적용 표면 마감 BGA를 사용한 PCB 피치 (b)	0.027"(0.675mm)
리지사이터 거북이	0.05mm
최소 솔더 마스크 댐(A)	0.125mm(0.005")
솔더마스크 간극 (b)	0.125mm(0.005")
최소 SMT 패드 간격 (c)	0.1mm(0.004")
납땜 마스크 두께	0.0007"(0.018mm)
구멍 크기	0.25mm - 0.257"(6.5mm)
구멍 크기 톨(+/-)	±0.003"(±0.0762mm)
종횡비	6:01
구멍 등록	0.1mm(0.004")
HASL	2.5um
무연 HASL	2.5um
머지 골드	니켈 3-7um AU:1-3U''
OSP	0.2 - 0.5um
패널 아웃라인 톨(+/-)	±0.004''(±0.1mm)
비굴기	30° 45°
V-cut(V-컷	15° 30° 45° 60°
표면 거칠기	HAL, HASL 무연, 내연 금, 금 도금, 금 핑거, 액침 실버, 침지 틴스, OSP, 카본 잉크,
인증서	RoHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL
특별 요구 사항	매설 및 맹인 비아, 임피던스 제어, 플러그, BGA 솔더링 및 금색 핑거

우리는 다음과 같은 점을 잘 추측했습니다.   
Ucreate는 다양한 단일, 이중, 고다층, HDI, 금속 기판 및 FPC PCB의 생산에 특화된 기업입니다. 레이저 드릴링 기계, CNC 드릴링 기계, 자동 기계, 자동 노출 기계, 대규모 라미네이션 기계 자동 흐름 생산 라인, 자동 패널 도금 라인, 자동 P.T.H 라인, 기타 정밀 생산 장비 및 AOI 검사 장비, 비행 프로브 테스터 장비 및 기타 고급 감지 장비.

생산 프로세스:
자재수령 → IQC → 재고 → 자재 입고 - SMT → SMT Line Loading → Solder Paste/Glue Printing → Chip 마운트 → 리플로우 → 100% 육안 검사 → 자동 광학 검사(AOI) → SMT QC Sampling → SMT Stock → PTH → PTH Line 로딩 → Plated Through 구멍 → 웨이브 솔더링 → 터치 업 → 100% 비주얼 검사 → PTH QC Sampling → In-Circuit Test (ICT) → 최종조립 → 기능시험(FCT) → 포장 → OQC 샘플링 → 배송


PCB 어셈블리 장비:
1.고속 정밀 칩 플레이너 또는 다기능 SMD 마운터
웨이브솔더링
3.진공 기계
4.고온 상자
자동 납땜 페이스트 프린터
핫 에어 및 혼합 공기 재흐름

1.부품 목록
(A) 사양, 브랜드, 풋프린트
(b) 리드 타임이 짧을 경우, 허용 가능한 구성 요소 교체가 있다면 알려주십시오.
(c) 필요한 경우 개략도
PCB 보드 정보
(A) Gerber 파일
(b) PCB 보드 처리 기술
3.테스트 가이드 및 필요한 경우 비품 테스트
필요한 경우 파일 프로그래밍 및 프로그래밍 도구
패키지 요구 사항

왜 우리를 선택할까요?
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영업 영역, 디자인 아이디어, 모든 개인 정보를 보호합니다


거래 조건:
1.결제: T/T 사전(서구식 연합, 페이플 환영)

2.생산소요 시간 100PCS:5-7일, 500-1000PCS:7-10일, 1000PCS 15-20일 초과.

3.샘플은 3일 내에 배달될 수 있습니다

4.배송 화물은 요청 시 인용됩니다

5.선적 항구: 중국 본토 센젠

6.주문 수량을 기준으로 할인이 제공됩니다

7.MOQ:1PCS


패키지 및 배송 방법:
실리카 젤이 포함된 진공 패키지, 포장 벨트가 있는 상자.
DHL, UPS, FedEx, TNT
EMS (보통 러시아 클라이언트)
고객의 요구사항에 따라 질량 양에 대해 해상으로 4.입니다