소형 배치 벤치탑 PCB 리플로우 납땜 오븐 사용 실험실

• 유형: 컴퓨터
• 제어 모드: CNC
• 전압: AC220V
• 모델 번호.: T200C+
• 냉각 방법: 공기 냉각
• 제어: 반자동
• 스타일: 디스크
• 용접 방법: 적외선 + 뜨거운 공기
• 입력합니다: 저항 용접기
• 유효 작업 구역: 360mm * 230mm
• 난방 방법: 적외선 + 뜨거운 공기 대류
• 응용 프로그램: PCB 용접
• 온도 범위: 실내 온도 -360 c
• 무게: 39kg
• 치수: 70 * 46 * 31cm
• 보증: 12개월
• 현재: 교류 전류
• 운송 패키지: 나무 케이스
• 규격: 67 * 55 * 32cm
• 등록상표: 토치
• 원산지: Beijing, China
• 세관코드: 8514200009
• 생산 능력: 20세트/월

제품 설명

실험실용 소형 배치용 SMT PCB 소형 리플로우 오븐

주요 특징:
PC 인터페이스 소프트웨어 제어 및 사업부 운영
실시간 온도 테스트 기능은 실시간으로 온도를 조절하기 위해 SMT 산업 전반의 공백을 메웁니다.
균일하게 가열하기 위한 특허 받은 히터 장착 ®
특허 받은 강제 공기 순환 및 환기 기술 ® 으로 보드 전체에 걸쳐 매우 균일한 온도 프로파일링이 가능합니다.
PCB 용접 후 진동이 없는 특허 받은 오븐 도어 발동 장치 ®
특허 받은 자동 도어 기술 ® 으로 생산 효율이 높고, 도어를 실 장치와 결합하여 온도를 유지합니다.
배기 가스 배출을 위한 액티브 환기 기능
환경 친화적인 배기 정화 기능.

 적용 분야:

SMD 컴포넌트 0201, QFP, PLCC 등용 T200C, T200C+
SMD 컴포넌트 0201, QFP, PLCC용 T200N, T200N+는 특히 QFP, 고정밀 BGA 컴포넌트 등 보다 정밀한 부품을 위해 사용합니다.
공장에서 소규모 대량 생산을 위한 T200C 및 T200N
T200C+, T200N+,+ 시리즈 학교, R&D 기업 센터에 적합합니다
고객의 보드 상황과 운영 요구 사항에 따라 달라집니다.

토치 브랜드 데스크탑 리플로우 오븐이 GE, Cisco, 3M, TI, NVIDIA, 작년 Nortel Network ect, 특히 GE와 Cisco는 12세트 이상 구매하였습니다.

기술 매개변수:

온도 제어 세그먼트:	40개 세그먼트 세그먼트는 실제 요구 사항에 따라 컴퓨터에서 설정할 수 있습니다.
온도 영역 번호:	단일 영역 및 다중 세그먼트
온도 제어 시스템	PC 제어 시스템, SSR 비접촉 출력
온도 정확도	/- 2°C
예열 시간	3분
온도 범위	실내 온도 -360°C
난방 공급	적외선 + 뜨거운 공기 대류
유효 작업 테이블 영역	360mm * 230mm(A4 이상)
용접 시간	3분 +/- 1분
온도 곡선	실제 요구 사항에 따라 설정, 조정 및 테스트할 수 있습니다.
냉각 시스템	횡단 흐름 동등 냉각
정격 전압	AC 단상, 220V, 50Hz
정격 출력	3.8KW는 평균 전력: 1.6kw
무게	39kg
치수	길이 * 폭 * 높이 700 * 460 * 310mm