• Microelectronics, LED 패키징, IC 패키징용 골드/실버 합금 본딩 와이어
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Microelectronics, LED 패키징, IC 패키징용 골드/실버 합금 본딩 와이어

Type: Bare
Conductor Type: Alloy
Application: Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
Conductor Material: Alloy
Material Shape: Round Wire
Range of Application: Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging

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골드 멤버 이후 2022

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

제조사/공장
  • 개요
  • 제품 설명
  • 제품 매개변수
개요

기본 정보

Certification
ISO9001, CE, CCC, RoHS
길이
500m 또는 1000m
와이어 직경
0.7 - 3.0mil
재질
AU, AG, PD, cu
운송 패키지
Bubble Chamber, Paper Box
원산지
China
세관코드
71
생산 능력
100000

제품 설명

Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
 
제품 설명

 구리 본딩 와이어골드 합금 본딩 와이어
실버 알로이 본딩 와이어
본딩 와이어는 대부분 IC 및 LED 포장에 사용됩니다. 알루미늄 실리콘 본딩 와이어, 실버 합금 본딩 와이어, PD 코팅 구리 와이어 등 다양한 유형이 있습니다.
TX Copper(Cu) bondingwiree는 금(AU) 본딩 와이어보다 상당한 비용 이점을 제공합니다. 당사의 Cu 접합 와이어는 유사한 전기적 특성과 비용 상의 장점 때문에 AU 결합 와이어를 대체하는 데 매우 적합합니다.
자가 유도 용량 및 자체 정전 용량은 거의 동일하며 Cu 접합 와이어는 저항성이 낮습니다.  
접합선으로 인한 저항이 회로 성능에 부정적인 영향을 미칠 수 있는 QFP, QFN 및 SOIC의 경우 TX Cu 본딩 와이어를 사용하면 더 나은 개선을 제공할 수 있습니다. 또한 TX Tech의 맞춤형 컨셉은 지식을 계속 확대하고 기술 개발을 선도하기 위해 다양한 이해 관계자와 협력하여 고급 패키징을 진행하고 있습니다.
더 많은 정보를 여기에서 볼 수 있습니다.

제품 매개변수

 

 
Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
Shenzhen Silver Technologies Ltd는 주로 대리인으로 기능하며, 단일 결정 구리, 구리 합금, 주요 합금 와이어, 골드 팔라듐 구리 와이어, 합금 와이어, 초연질 구리 와이어, 포장 골드 테이프, 순수 알루미늄 와이어 등의 포장 도구 및 재료를 개발, 생산 및 판매합니다. 또한, 제철기, 강철 노즐, 필름 등을 갖추고 있으며, 엔터프라이즈에 필요한 특수 매개변수 및 요구 사항을 갖춘 제품을 맞춤 구성할 수 있습니다.

각 프로젝트 팀의 제품:

1.고순도 금속(순백금 와이어, 순금 입자, 고순도 은선, 고순도 단일 결정 구리)

2.귀금속 합금(백금 이리듐, 백금 로듐, 금 및 은, 금과 은 팔라듐, 구리 팔라듐, 은 팔라듐, 금 및 주석 합금)

구리 합금(은 구리 합금, 주석 구리 합금)

4.트랜드된 에나멜 와이어(폴리이미드, 폴리우레탄)

반도체 재료(주요 합금 벨트, 주요 합금 와이어, 골드 팔라듐 구리 와이어, 순수 알루미늄 와이어, 강철 노즐, 클리버)

수입칩(Infineon, Ansemy, ST, TI)
Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
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Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
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제조사/공장
등록 자본
3000000 RMB
식물 면적
101~500 평방 미터