| 커스터마이징: | 사용 가능 |
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| 응용프로그램: | 기업 수준 |
| 교육 시스템: | CISC |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체 독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
매개 변수 항목
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특정 사양
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프로세서
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AMD EPYC 4세대 9004 시리즈 최대 2개 프로세서당 최대 128개의 코어
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메모리
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• 24개의 DDR5 DIMM 슬롯, 최대 RDIMM 6TB, 최대 속도 4800MT/s 지원 • 등록된 ECC DDR5 DIMM만 지원
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드라이브 베이
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전면 베이: • 최대 8 x 3.5인치 SAS/SATA(HDD/SSD) 최대 160TB
최대 12 x 3.5인치 SAS/SATA(HDD/SSD) 최대 240 TB • 최대 8배 2.5인치 SAS/SATA/NVMe(HDD/SSD) 최대 122.88TB • 최대 16 x 2.5인치 SAS/SATA/NVMe(HDD/SSD) 최대 245.76 TB • 최대 24 x 2.5인치 SAS/SATA/NVMe(HDD/SSD) 최대 368.64TB 후면 베이: • 최대 2 x 2.5인치 SAS/SATA/NVMe(HDD/SSD) 최대 30.72 TB • 최대 4 x 2.5인치 SAS/SATA/NVMe(HDD/SSD) 최대 61.44TB |
전원 공급 장치
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• 2,800W 티타늄 200-240VAC 또는 240HVDC, 핫스왑 이중화 • 2400W 플래티넘 100-240VAC 또는 240HVDC, 핫스왑 이중화 • 1800
W 티타늄 200-240VAC 또는 240 HVDC, 핫스왑 중복 • 1400W 플래티넘 100-240VAC 또는 240 HVDC, 핫스왑 중복 • 1100W 티타늄 100-240VAC 또는 240HVDC, 핫스왑 이중화 • 1100W LVDC -48--60 VDC, 핫스왑 이중화 • 800W 플래티넘 100-240VAC 또는 240 HVDC, 핫 스왑 이중화 |
냉각 옵션
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• 공기 냉각 • 직접 액체 냉각(DLC) 옵션 참고: DLC는 랙 솔루션이며 랙 매니폴드와 냉각이 필요합니다
분배 장치(CDU) 작동 |
팬
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고성능 실버(HPR) 팬/고성능 골드(VHP) 팬 • 최대 6개의 핫플러그 팬
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치수
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• 높이 - 86.8mm(3.41인치) • 폭 - 482mm(18.97인치) • 깊이 - 772.13mm(30.39인치) 베젤 포함 758.29mm(29.85
인치) 베젤 제외 |
폼 팩터
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2U 랙 서버
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내장형 관리
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• iDRAC9 • iDRAC Direct • iDRAC RESTful API(포함 Redfish • iDRAC 서비스 모듈 • Quick Sync 2 무선 모듈
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베젤
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LCD 베젤 또는 보안 베젤 옵션
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OpenManage 소프트웨어
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PowerEdge용 CloudIQ 플러그인 • OpenManage Enterprise • OpenManage VMware vCenter용 엔터프라이즈 통합 • OpenManage
Microsoft System Center 통합 • Windows와 OpenManage 통합 관리 센터 • OpenManage Power Manager 플러그인 • OpenManage SupportAssist 플러그인 • OpenManage Update Manager 플러그인 |
이동성
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• BMC Truesight • Microsoft System Center • OpenManage Integration ServiceNow 포함 • Red Hat Ansible Modules • Terrafform Providers
• VMware vCenter 및 Operations Manager 가상화 |
OpenManage 통합
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• BMC Truesight • Microsoft System Center • OpenManage Integration ServiceNow 포함 • Red Hat Ansible Modules • Terrafform Providers
• VMware vCenter 및 Operations Manager 가상화 |
보안
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AMD 보안 메모리 암호화(SME) • AMD 보안 암호화 가상화 (SEV) • 암호화된 펌웨어 • 저장된 데이터
암호화(로컬 또는 외부 키 관리가 있는 SED) • 보안 부팅 • 보안 구성 요소 확인(하드웨어 무결성 검사) • 보안 삭제 • 신뢰 가능한 실리콘 루트 • 시스템 잠금(iDRAC9 Enterprise 또는 Datacenter 필요) • TPM 2.0 FIPS, CC-TCG 인증, TPM 2.0 China NationZ |
내장형 NIC
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1GbE LOM 카드 2개(선택 사항)
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네트워크 옵션
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1 x OCP 카드 3.0(옵션) 참고: 시스템에 LOM 카드 또는 OCP 카드 또는 둘 다 설치할 수 있습니다.
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GPU 옵션
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최대 2 x 300W DW 또는 6 x 75W SW
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