Mr. Filch
Sales Manger
Sales Department
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102 Room, 1901# Xincun Road Putuo District, Shanghai, China
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등록된 계정:
2009
사업 범위:
포장 인쇄
사업 유형:
제조사/공장, 무역 회사
회사소개
생산 능력
Tongze Machinery Co., Ltd.는 2016년에 설립되었으며 정전기 방지 포장 제품의 개발 및 생산을 전문으로 하는 기업입니다.
이 회사는 반도체 집적 회로 포장 제품 생산에 주력하고 있습니다. 설립 초기부터 이 회사는 칩 패키징 제품의 연구 및 개발에 많은 투자를 했습니다. 수년간의 노력 끝에, 그것은 성공적으로 다양한 칩 포장 제품을 개발했다. 베어 칩, 세라믹 집적 회로, 플라스틱 집적 회로, 전자 모듈 등의 포장 응용 분야에 대해 다룹니다. 특히 베어 칩 포장 제품의 경우 더욱 그렇습니다. 이 회사의 자체 개발 제품은 수입품의 품질 수준에 도달했으며 많은 특허를 취득했습니다.
이 회사의 제품은 국가 권위 검사 기관의 테스트를 통과했으며 환경 보호, 신뢰성 및 정전기 방지 성능 ...
이 회사는 반도체 집적 회로 포장 제품 생산에 주력하고 있습니다. 설립 초기부터 이 회사는 칩 패키징 제품의 연구 및 개발에 많은 투자를 했습니다. 수년간의 노력 끝에, 그것은 성공적으로 다양한 칩 포장 제품을 개발했다. 베어 칩, 세라믹 집적 회로, 플라스틱 집적 회로, 전자 모듈 등의 포장 응용 분야에 대해 다룹니다. 특히 베어 칩 포장 제품의 경우 더욱 그렇습니다. 이 회사의 자체 개발 제품은 수입품의 품질 수준에 도달했으며 많은 특허를 취득했습니다.
이 회사의 제품은 국가 권위 검사 기관의 테스트를 통과했으며 환경 보호, 신뢰성 및 정전기 방지 성능 ...
Tongze Machinery Co., Ltd.는 2016년에 설립되었으며 정전기 방지 포장 제품의 개발 및 생산을 전문으로 하는 기업입니다.
이 회사는 반도체 집적 회로 포장 제품 생산에 주력하고 있습니다. 설립 초기부터 이 회사는 칩 패키징 제품의 연구 및 개발에 많은 투자를 했습니다. 수년간의 노력 끝에, 그것은 성공적으로 다양한 칩 포장 제품을 개발했다. 베어 칩, 세라믹 집적 회로, 플라스틱 집적 회로, 전자 모듈 등의 포장 응용 분야에 대해 다룹니다. 특히 베어 칩 포장 제품의 경우 더욱 그렇습니다. 이 회사의 자체 개발 제품은 수입품의 품질 수준에 도달했으며 많은 특허를 취득했습니다.
이 회사의 제품은 국가 권위 검사 기관의 테스트를 통과했으며 환경 보호, 신뢰성 및 정전기 방지 성능 측면에서 국가 표준에 도달했습니다. 이 회사의 제품은 국내 과학 연구소와 칩 디자인 회사에서 널리 사용되고 있으며, 제품의 품질은 사용자에 의해 만장일치로 평가되고 있습니다.
이 회사는 반도체 집적 회로 포장 제품 생산에 주력하고 있습니다. 설립 초기부터 이 회사는 칩 패키징 제품의 연구 및 개발에 많은 투자를 했습니다. 수년간의 노력 끝에, 그것은 성공적으로 다양한 칩 포장 제품을 개발했다. 베어 칩, 세라믹 집적 회로, 플라스틱 집적 회로, 전자 모듈 등의 포장 응용 분야에 대해 다룹니다. 특히 베어 칩 포장 제품의 경우 더욱 그렇습니다. 이 회사의 자체 개발 제품은 수입품의 품질 수준에 도달했으며 많은 특허를 취득했습니다.
이 회사의 제품은 국가 권위 검사 기관의 테스트를 통과했으며 환경 보호, 신뢰성 및 정전기 방지 성능 측면에서 국가 표준에 도달했습니다. 이 회사의 제품은 국내 과학 연구소와 칩 디자인 회사에서 널리 사용되고 있으며, 제품의 품질은 사용자에 의해 만장일치로 평가되고 있습니다.
공장 주소:
102 Room, 1901# Xincun Road Putuo District, Shanghai, China