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| 커스터마이징: | 사용 가능 | 
|---|---|
| 유형: | 엄격한 회로 기판 | 
| 유전체: | FR-4 -> FR-4 | 
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
  
  


  
   | 
          
          스텐실 크기: 
           | 
        
          
          736x736mm 
           | 
       
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          최소 IC 피치: 
           | 
        
          
          0.2mm 
           | 
       
| 
          
          최대 PCB 크기: 
           | 
        
          
          1200x 500mm 
           | 
       
| 
          
          최소 PCB 두께: 
           | 
        
          
          0.25mm 
           | 
       
| 
          
          최소 칩 크기: 
           | 
        
          
          0201(0.2x0.1) / 0603(0.6 x 0.3mm) 
           | 
       
| 
          
          최대 BGA 크기: 
           | 
        
          
          74x74mm 
           | 
       
| 
          
          BGA 볼 피치: 
           | 
        
          
          1.00mm(최소), 3.00mm(최대) 
           | 
       
| 
          
          BGA 볼 직경: 
           | 
        
          
          0.40mm(최소), 1.00mm(최대) 
           | 
       
| 
          
          QFP 리드 피치: 
           | 
        
          
          0.38mm(최소), 2.54mm(최대) 
           | 
       
| 
          
           볼륨: 
           
          | 
        
          
          원피스 ~ 저용량 생산 수량  저렴한 첫 번째 기사 제작 배송 예약  | 
       
| 
          | 
        
          
          표면 실장(SMT) 어셈블리  DIP 어셈블리 혼합(표면 실장 및 관통 홀) 기술 단면 또는 양면 배치 케이블 어셈블리  | 
       
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          | 
        
          
          패시브 구성 요소:  0402 패키지 크기 설계 검토를 통해 0201만큼 작습니다 BGA(Bball Grid Array): 5mm 피치만큼 작습니다  | 
       
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          | 
        
          
          턴키 (우리는 부품을 공급한다)  위탁 (부품을 공급함) 일부 부품을 공급하면 나머지는 우리가 합니다  | 
       
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          땜납 종류: 
           | 
        
          
          유연  무연/RoHS 준수  | 
       
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           기타 기능: 
           
          | 
        
          
          수리/재작업 서비스  기계 어셈블리 박스 빌드 금형 및 플라스틱 사출  | 
       
  
협력 파트너 
  
  
  
  
  
