| 커스터마이징: | 사용 가능 |
|---|---|
| 금속 코팅: | 은 |
| 생산의 모드: | 담그다 |
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비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체 독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
| 기술적 능력 | |||
| 항목 | 반점. | 비고 | |
| 최대 패널 크기 | 32" x 20.5"(800mm x 520mm) | ||
| 최대 보드 크기 | 2000 × 610mm | ||
최소 보드 두께 |
2레이어 0.15mm | ||
| 4층 0.4mm | |||
| 6층 0.6mm | |||
| 8레이어 1.5mm | |||
| 10층 1.6 ~ 2.0mm | |||
| 최소 라인 너비/공간 | 0.1mm(4mil) | ||
| 최대 구리 두께 | 10oz | ||
| 최소 S/M 피치 | 0.1mm(4mil) | ||
| 최소 구멍 크기 | 0.2mm(8mil) | ||
| 구멍 직경 공차(PTH) | ±0.05mm(2mil) | ||
| 구멍 직경 공차 | , + 0/- 0.05mm(2mil) | ||
| 구멍 위치 편차 | ±0.05mm(2mil) | ||
| 아웃라인 공차 | ±0.10mm(4mil) | ||
| 꼬임 & 구부림 | 0.75% | ||
| 절연 저항 | 10 12 Ω 이상 정상 | ||
| 전기 강도 | > 1.3kv/mm | ||
| S/M 마모 | 6시간 이상 | ||
| 열 응력 | 288°C 10초 | ||
| 테스트 전압 | 50-300V | ||
| 분 블라인드/매립형 비아 | 0.15mm(6mil) | ||
표면 마감 |
HASL, ENIG, imag, IMSN OSP, Plating AG, 도금 금 | ||
재질 |
FR4, H- TG, 테플론, 로저스, 세라믹, 알루미늄, 구리 베이스 |
||
| 최소 트레이스 너비/공간(내부 층) | 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) | ||
| 최소 패드(내층) | 5mil(0.13mm) | 구멍 링 너비 | |
| 최소 두께(내층) | 4mil(0.1mm) | 구리 없음 | |
| 내부 구리 두께 | 1~4온스 | ||
| 바깥쪽 구리 두께 | 0.56온스 | ||
| 마감된 보드 두께 | 0.4 - 3.2mm | ||
기판 두께 공차 제어 |
±0.10mm | ±0.10mm | 1~4L |
| ±10% | ±10% | 6~8L | |
| ±10% | ±10% | 10L 이상 | |
| 내층 치료 | 브라운 산화 | ||
| 레이어 수 기능 | 1-30층 | ||
| mL 사이의 정렬 | ±2mil | ||
| 최소 천공 | 0.15mm | ||
| 최소 마감 구멍 | 0.1mm | ||
