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      1 
     | 
      재질 
     | 
      FR4, (High TG FR4, General TG FR4, Middle TG FR4), 무연 납땜 인장, 할로겐 프리 FR4, 세라믹 충진 물질, PI 물질, BT 물질, PPO, PPE 등 
     | 
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      2 
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      보드 두께 
     | 
      대량 생산: 394mil(10mm) 샘플: 17.5mm 
     | 
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      3 
     | 
      표면 거칠기 
     | 
      HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, 액침 실버, 에네프, 골드 핑거 
     | 
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      4 
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      PCB 최대 패널 크기 
     | 
      1,150mm × 560mm 
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      5 
     | 
      레이어 
     | 
      양산시: 2~58개 레이어/도선운영: 64개 레이어, 유연한 PCB: 1-12 레이어 
     | 
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      6 
     | 
      최소 구멍 크기 
     | 
      기계식 드릴: 8mil (0.2mm) 레이저 드릴: 3mil (0.075mm) 
     | 
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      7 
     | 
      PCBA QC 
     | 
      X선, AOI 테스트, 기능 테스트 
     | 
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      8 
     | 
      특별한 과정 
     | 
      매설 구멍, 블라인드 구멍, 내충격성, 내장 용량, 하이브리드, 부분 하이브리드, 부분 고밀도, 후방 천공 및 저항 제어 
     | 
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      9 
     | 
      우리의 서비스 
     | 
      PCB, 턴키 PCBA, PCB 클론, 하우징, PCB 어셈블리, 부품 소싱, PCB 제조, 1~64개 레이어 
     | 
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      10 
     | 
      산포화된 
     | 
      매립지 경유, 블라인드 비아, 혼합 압력, 내저항, 내장 정전 용량, 로컬 혼합 압력, 로컬 고밀도, 백드릴, 임피던스 제어 
     | 
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      11 
     | 
      SMT 용량 
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      1일 7억 포인트 
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      12 
     | 
      DIP 용량 
     | 
      하루 500만 포인트 
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      13 
     | 
      인증서 
     | 
      CE/RoHS/ISO9001/ISO14001/ISO13485/TS16949 
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