BMS PCBA 프로토타입 전자 조립 맞춤화

• 커스터마이징: 사용 가능
• 금속 코팅: 구리
• 생산의 모드: SMT
• 레이어: 다층
• 기재: FR-4 -> FR-4
• 인증: RoHS 준수, CCC, ISO
• 사용자 지정: 사용자 지정
• 조건: 새로운
• 모양: 딥
• 전도성 유형: 양극 통합 회로
• 통합: GSI
• 기술: 반도체 IC
• D/c: 표준
• 보증: 2년
• 마운팅 유형: 표준, SMT, 딥
• 상호 참조: 표준
• 메모리 종류: 표준
• 운송 패키지: 상자
• 규격: 무제한
• 등록상표: 머스타
• 원산지: Shenzhen
• 생산 능력: 506140

제품 설명

LTD의 Mu Star (Shenzhen) Industry Co. 에 오신 것을 환영합니다

우리의 장점

프로그램 및 기능 테스트 및 패키지 무료 제공.
2.고품질: IPC-A-610E 표준, E-검정, X선, AOI 검사, QC, 100% 기능 테스트
전문 서비스: PCB 레이아웃, PCB/FPC/알루미늄 제작, SMT, DIP, 부품 소싱, PCB 어셈블리, 하우징 및 어셈블리,
박스 빌딩, OEM 서비스.
인증: 94v-0, CE, SGS, FCC, RoHS, ISO9001, ISO14001, ISO13485, TS16949
PCBA 보증 기간: 2년
공장 정보: SMT 라인 16개, DIP 라인 4개, X선 1개, AOI 32개, 샘플 테스트 머신 2개

사양

1	재질	FR4, (High TG FR4, General TG FR4, Middle TG FR4), 무연 납땜 인장, 할로겐 프리 FR4, 세라믹 충진 물질, PI 물질, BT 물질, PPO, PPE 등
2	보드 두께	대량 생산: 394mil(10mm) 샘플: 17.5mm
3	표면 거칠기	HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, 액침 실버, 에네프, 골드 핑거
4	PCB 최대 패널 크기	1,150mm × 560mm
5	레이어	양산시: 2~58개 레이어/도선운영: 64개 레이어, 유연한 PCB: 1-12 레이어
6	최소 구멍 크기	기계식 드릴: 8mil (0.2mm) 레이저 드릴: 3mil (0.075mm)
7	PCBA QC	X선, AOI 테스트, 기능 테스트
8	특별한 과정	매설 구멍, 블라인드 구멍, 내충격성, 내장 용량, 하이브리드, 부분 하이브리드, 부분 고밀도, 후방 천공 및 저항 제어
9	우리의 서비스	PCB, 턴키 PCBA, PCB 클론, 하우징, PCB 어셈블리, 부품 소싱, PCB 제조, 1~64개 레이어
10	산포화된	매립지 경유, 블라인드 비아, 혼합 압력, 내저항, 내장 정전 용량, 로컬 혼합 압력, 로컬 고밀도, 백드릴, 임피던스 제어
11	SMT 용량	1일 7억 포인트
12	DIP 용량	하루 500만 포인트
13	인증서	CE/RoHS/ISO9001/ISO14001/ISO13485/TS16949