Mr. Li
General Manager
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No. 1, Southwest 4th Street, Shijie Town, Dongguan, Guangdong, China
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등록된 계정:
2025
사업 범위:
가전제품, 계측기 & 측정기, 공업 설비 & 부품, 보안 & 보호, 전기&전자, 제조&가공 기계, 조명 & 조명 기기, 컴퓨터 제품
사업 유형:
무역 회사
주요 상품:
알루미나 회로 기판, 지르코니아 회로 기판, 베릴륨 산화물 회로 기판, 알루미늄 질화물 회로 기판, 실리콘 질화물 회로 기판, 실리콘 카바이드 회로 기판, 페라이트 회로 기판, 사파이어 회로 기판, 석영 유리 회로 기판, 다결정 실리콘 웨이퍼 회로 기판
회사소개
무역 능력
생산 능력
광둥 룽싱 집적 회로는 2012년 광둥성 후이저우시에 처음 설립되었습니다. 이후 제품 구조의 변혁으로 인해 이동 중이며 현재 중국 광둥성 둥관시에 있는 Guangdong Longxing Integrated Circuit Co., Ltd.입니다. 이 제품은 (DPC/DBC/AMB/TGV) 프로세스를 통해 고품질 세라믹 기반 회로 보드의 생산 및 연구 개발에 특화된 기업입니다. 기질의 유형은 알루미늄-지르코니아, 베릴륨 산화물-알루미늄 질화, 실리콘 니트라이드-실리콘 카바이드, 페라이트, 사파이어, 석영 유리, 다결정 실리콘 웨이퍼, 다이아몬드 등 이 회사는 전문적인 경영 및 연구 개발 팀을 보유하고 있으며 IATF 16949 품질 관리 시스템 인증을 받았습니다. 거의 15년 동안 회로 기판 업계에서 일해 온 ...
광둥 룽싱 집적 회로는 2012년 광둥성 후이저우시에 처음 설립되었습니다. 이후 제품 구조의 변혁으로 인해 이동 중이며 현재 중국 광둥성 둥관시에 있는 Guangdong Longxing Integrated Circuit Co., Ltd.입니다. 이 제품은 (DPC/DBC/AMB/TGV) 프로세스를 통해 고품질 세라믹 기반 회로 보드의 생산 및 연구 개발에 특화된 기업입니다. 기질의 유형은 알루미늄-지르코니아, 베릴륨 산화물-알루미늄 질화, 실리콘 니트라이드-실리콘 카바이드, 페라이트, 사파이어, 석영 유리, 다결정 실리콘 웨이퍼, 다이아몬드 등 이 회사는 전문적인 경영 및 연구 개발 팀을 보유하고 있으며 IATF 16949 품질 관리 시스템 인증을 받았습니다. 거의 15년 동안 회로 기판 업계에서 일해 온 이 회사는 신속한 대응, 정시 납품, 품질 보증, 통합 사전 판매 및 애프터세일즈 서비스를 제공하는 현대적인 기술 회사입니다. 협력 고객으로는 Tesla, BYD, Huawei, Hgtech, Verizon, 삼성, ZTE, Vanrun은 향후에 5G 기지국을 위한 지원 회로 제품, 새로운 에너지 AMB(Active Metal Brazing), HTCC(High Temperature Co-fued Ceramic) 등을 제공하는 데 주력합니다. 이 제품은 광 통신 모듈, 레이저 열 이미징, 레이저 안내, 400g 광학 모듈, IGBT 센서, 항공우주 냉각 칩, 초고전력 광원 송신기 등
당사는 새로운 유형의 회로 제품을 공동으로 연구 및 연구하고 상호 지원과 상호 이익을 얻을 수 있기를 기대하고 있습니다. 공정 제조 능력은 다음과 같습니다.
회로 기판의 두께는 0.1mm에서 3.0mm입니다.
최대 크기는 200 × 200mm입니다.
구리 두께는 500 나노미터에서 3 mm 사이입니다.
가장 두꺼운 솔더 레지스트 잉크는 200마이크로미터에 이를 수 있습니다.
최소 선 너비 및 선 간격은 50마이크로미터입니다.
평판형 회로판의 경우, 가장 빠른 전달 시간은 72시간 이내이고 3D 댐 회로판의 경우 가장 빠른 전달 시간은 12일 이내입니다.
표면 처리 방법에는 구리 도금과 금 도금, 니켈 도금과 금 도금, 구리 도금과 팔라듐 금 도금, 니켈 도금과 팔라듐 금 도금, 은 도금, 전기 도금용 금, 전기도금용, 금주석 합금 및 산화 방지 처리가 있습니다.
부딪치거나 속이 빈 것과 같은 특수 모양의 보드의 금속 배선, 3D 특수 형태의 금속 배선 등을 실현할 수 있으며 요구 사항에 따라 맞춤 설정할 수도 있습니다.
1~20개 층으로 구성된 고밀도 상호 연결(HDI) 회로 보드
당사는 새로운 유형의 회로 제품을 공동으로 연구 및 연구하고 상호 지원과 상호 이익을 얻을 수 있기를 기대하고 있습니다. 공정 제조 능력은 다음과 같습니다.
회로 기판의 두께는 0.1mm에서 3.0mm입니다.
최대 크기는 200 × 200mm입니다.
구리 두께는 500 나노미터에서 3 mm 사이입니다.
가장 두꺼운 솔더 레지스트 잉크는 200마이크로미터에 이를 수 있습니다.
최소 선 너비 및 선 간격은 50마이크로미터입니다.
평판형 회로판의 경우, 가장 빠른 전달 시간은 72시간 이내이고 3D 댐 회로판의 경우 가장 빠른 전달 시간은 12일 이내입니다.
표면 처리 방법에는 구리 도금과 금 도금, 니켈 도금과 금 도금, 구리 도금과 팔라듐 금 도금, 니켈 도금과 팔라듐 금 도금, 은 도금, 전기 도금용 금, 전기도금용, 금주석 합금 및 산화 방지 처리가 있습니다.
부딪치거나 속이 빈 것과 같은 특수 모양의 보드의 금속 배선, 3D 특수 형태의 금속 배선 등을 실현할 수 있으며 요구 사항에 따라 맞춤 설정할 수도 있습니다.
1~20개 층으로 구성된 고밀도 상호 연결(HDI) 회로 보드
국제 상거래 조건(인코텀즈):
FOB, EXW, CFR, CIF, DAT, FAS, DDP, DAP, CIP, CPT, FCA, 기타
지불 조건:
T/T, LC, D/P, PayPal, Western Union, 소액결제, Money Gram, 기타
주요 고객:
| 회사 이름 | 국가/지역 | 당신이 공급하는 제품 |
|---|---|---|
| Tesla | 미국 | LiDAR |
| Verizon | 미국 | Optical Module |
수출 연도:
2024-04-04
수출 비율:
41%~50%
주요 시장:
북아메리카, 남아메리카, 동유럽, 동남아시아, 아프리카, 오세아니아, 중동, 동아시아, 서유럽
가장 가까운 항구:
Shenzhen Port, Guangzhou Port
공장 주소:
No. 1, Southwest Fourth Street, Shijie Town, Dongguan City, Guangdong Province
연간 산출 가치:
미화 250만 달러 - 미화 500만 달러
주요 제품의 연간 생산량:
| 상품명 | 생산량(전년도) |
|---|---|
| PCB | 2000000 세트 |