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| 커스터마이징: | 사용 가능 |
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| 신청: | 자동차, 건설, 섬유 및 의류, 신발 및 가죽, 포장, 목공예, 전자 제품 |
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비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
| 속성 | 테스트 표준 | 파트 A | 파트 B |
| 혼합 전 | |||
| 표현 | \ | 블랙 액상 | 갈색 액체 |
| 점도, cps, 25ºC | GB/10247-2008 | 95,000 ± 25,000 | 1,500 ± 500 |
| 밀도, g/cm3 , 25ºC | GB/T 13354-92 | 1.65 ± 0.05 | 1.05 ± 0.05 |
| 혼합 후 | |||
| 혼합 속도, 중량 기준 | \ | A : B = 5 : 1 | |
| 혼합 후 점도, 25°C | GB/10247-2008 | 8,000명~10,000명 | |
| 포팅 시간, 100g, min, 25ºC | GB/T13477.5-2002 | 35 ± 10 | |
| 경화 조건 | GB/T13477.5-2002 | 24시간(25ºC)/30분(80ºC) | |
| 7 일 치료 후 경화 테스트 후 | |||
| 경도, 해안 D | GB/T 531.1-2008 | 80 | |
| 열 전도율, W/K.T | GB/T 10297-1998 | 0.40 | |
| 친수성 속도 , 24hr/25ºC | GB/T 8810-2005 | 0.3 % 미만 | |
| 유전체 강도, kV/mm, 25ºC | GB/T 1693-2007 | 18세 이상 | |
| 볼륨 저항, DC500V, Ω·cm | GB/T 1692-92 | 1.0 × 1014 | |
| 인장 강도, MP | GB 6328-86 | 35세 이상 | |
| 신장, % | GB/T 528-1998 | 0.8 | |
| 전단 강도, N/mm | GB 6328-86 | 10개 이상 | |
| 온도 범위, ºC , 서비스 온도: 가끔: |
DSC |
최대 120ºC 최고 135ºC |
|
| 열 팽창 계수 | GB/T 20673-2006 | 60 | |
| 항목 번호 | 응용 프로그램 | 성능 특성 |
| 3102 일반 용도 | 일반적인 전자 부품 포팅 및 회로 기판 폐쇄 실내 온도를 완화하고 공정 발열 온도를 낮추며 수축이 적습니다 |
경화 밝은 표면, 균열 없음, 습기, 단열 |
| 3105 열 유형 |
의 열 요구 사항에 따라 고출력 전자 부품을 사용할 수 있습니다 높은 모듈 및 회로 보드 포팅 보호 |
접착제가 발열을 완치한 후 3102와 같은 다른 속성을 사용할 수 있습니다 |
| 3108 투명 유형 |
전자 부품 및 모듈의 투명한 포팅에 필요 특히 일반 조명 요구 사항에 투명 포팅으로 사용 |
높은 온도 경화, 경화 투명성, 다른 속성, 예: 3102 |
| 3115 내열성 |
일반적인 내열성 전자 부품 포팅 및 회로용 보드 폐쇄 |
오랜 시간 사용한 후 접착제를 혼합하고 2~3시간 동안 80°C에서 가열하며 180 °C에서 사용할 수 있습니다. |
| 3112 난연성 입력합니다 |
난연성 소형 및 중형 전자 제품의 요구 사항에 적합합니다 콘덴서 인클로저, 고체 상태 릴레이 포팅 등과 같은 장치 포팅 및 회로 보드 폐쇄 |
3102와 같은 기타 속성 |
