PCB 기능 및 서비스
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단면, 양면 및 다중 레이어 PCB. FPC 경쟁력 있는 가격, 좋은 품질, 훌륭한 서비스를 갖춘 Flex Rigid PCB
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2.CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 High TG, 알루미늄 베이스 소재, 폴리이미드, 등
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HAL, HAL LEAD FREE, Immersion Gold/Silver/Tin, OSP 표면적 치료
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4.시료에서 대량 주문까지의 수량 범위
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5.100% E-Test
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SMT(표면 실장 기술), DIP
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1.자재 소싱 서비스
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SMT 어셈블리 및 관통 구멍 부품 삽입
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3.100% AOI 테스트
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4.IC 사전 프로그래밍/온라인 굽기
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ICT 테스트
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기능 테스트 요청 시
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7.Complete 장치 어셈블리(플라스틱, 금속 상자, 코일, 케이블 내부 등 포함)
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정각 코팅
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9.OEM/ODM도 환영의 인사를 받았습니다
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생산 용량
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PCB 최대 크기
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DIP 용량
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최소 부품 크기
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201
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IC의 최소 핀 공간
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0.3mm
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BGA의 최소 공간
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0.3mm
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IC 어셈블리의 최대 정밀도
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±0.03mm
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SMT 용량
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하루 200만 포인트 이상
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DIP 용량
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≥100k 부품/일
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EMS 용량
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전자 제품 최종 어셈블리
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100K/월
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원스톱 PCBA
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PCB + 부품 소싱 + 조립 + 테스트 + 패키지
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어셈블리 세부 정보
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SMT와 Thru-hole
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리드 타임
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프로토타입: 7-15일 근무일. 보통 20~25일 작업일을 일괄 주문합니다
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제품 테스트
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비행 프로브 테스트, X선 검사, AOI 테스트, 기능 테스트
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PCB Solder 유형
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수용성 솔더 페이스트, RoHS 무연
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구성 요소 세부 정보
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0201 크기로 수동
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BGA 및 VFBGA
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리드 없는 칩 캐리어/CSP
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양면 SMT 어셈블리
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0.8밀리미스의 가는 피치
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BGA 수리 및 재공
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부품 제거 및 교체
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구성 요소 패키지
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테이프, 튜브, 릴, 느슨한 부품 절단
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PCB 어셈블리 프로세스
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드릴링 -- 노출 -- 플레이팅 -- 에칭 및 스트리핑 -- 펀칭 -- 전기 테스트 --- SMT-- 웨이브 솔더링 -- AOI 테스트 -- 조립 -- ICT -- 기능 테스트 -- 온도 및 습도 및 노화 등 테스트
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