Application: | Communication |
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Type: | Fan-out |
Connection Structure: | MTP-Dlc |
Material Shape: | Round Wire |
Allowed Lateral Pressure: | 100(N/100mm) |
Allowed Tensile Strength: | 100N<1000N |
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파라미터 | 단일 모드 패치코드 | 다중 모드 패치코드 | ||
광택 유형 | PC | APC | PC | |
삽입 손실(dB) | 최대 | 0.7dB 이하 | 0.7dB 이하 | 0.7dB 이하 |
일반적인 | 0.35dB 이하 | 0.35dB 이하 | 0.35dB 이하 | |
반환 손실(dB) | >= 50dB | >= 60dB | 20dB 이상 | |
작동 온도 | -20ºC~75ºC | |||
보관 온도 | -40ºC~75ºC | |||
500회의 메이트 주기 손실 | I.L 변화율 ≤ 0.2dB | |||
내구성 | 1,000 주기 이상 |
파라미터 | 단일 모드 패치코드 | 다중 모드 패치코드 | ||
광택 유형 | PC | UPC | APC | PC |
삽입 손실(dB) | 0.3dB 이하, MTRJ <= 0.5dB | 0.3dB 이하 | 0.3dB 이하 | 0.3dB 이하, MTRJ <= 0.5dB |
반환 손실(dB) | >= 45dB, MTRJ >= 35dB | >= 55dB | 65dB 이상 | |
작동 온도 | -20ºC~75ºC | |||
보관 온도 | -40ºC~75ºC | |||
100회의 메이팅 사이클 손실 | I.L 변화율 ≤ 0.1dB | |||
내구성 | 1,000 주기 이상 |
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