공장 직영 정밀 절단 기계 우수한 가공 시스템 친숙한 인터페이스

• 커스터마이징: 사용 가능
• 판매 후 서비스: 제공됩니다
• 보증: 제공됩니다
• 모델 번호.: Mps-0303l
• 신청: 가전​​ 제품, 환경 장비, 자동차 산업, 광고 산업
• 냉각 시스템: 물 냉각
• 기술 클래스: 연속파 레이저
• 해당 재료의: 금속
• 제품 이름: 정밀 레이저 절단 기계
• 기능 1: 품질 보장
• 기능 2: 필요에 따라 맞춤 구성
• 운송 패키지: 맞춤형 또는 목재 상자 포장
• 규격: 표준 사양
• 등록상표: 히말라야
• 원산지: 중국

제품 설명

 

제품 설명

MPS-0303l 정밀 레이저 절단 장비는 정밀한 절단에 사용할 수 있는 300mm × 300mm의 처리 폭으로 고정밀, 고속, 우수한 절단 품질을 갖춘 선형 모터 플랫폼입니다. 이 장비는 수입산 레이저와 절단 헤드를 채택하여 절삭 안정성을 보장하고, 세계적으로 유명한 브랜드의 전송 부품을 채택하여 장비 공구의 정확성과 가공 속도를 보장합니다.

제품 특징:
1.선형 모터 플랫폼, 향상된 기계 성능, 속도, 가속 및 머시닝 정확성.
갠트리 설치 플랫폼은 진동을 효과적으로 방지할 수 있는 대리석 구조를 채택했으며, 안정성을 높이고 고속 이동에 더 적합합니다.
3.Z 축 슬라이딩 테이블은 직접 주조되어 슬라이딩 테이블의 강성을 효과적으로 보장하고 이동 과정에서 기계 공구의 진동을 감소시키며 기계 공구의 가공 정확도를 개선합니다.
메인 베드에서 용접 구조를 채택합니다. 소둔 열처리 후 내부 응력을 제거하고 가공 작업을 마무리하고 용접 및 가공으로 인한 응력을 보다 효과적으로 해결하여 장비의 강성과 안정성을 크게 개선합니다.
5.더 나은 안정성과 더 긴 사용 수명.
6.우수한 처리 시스템, 친절한 인터페이스, 손쉬운 작동, 처리 상태에 대한 실시간 피드백 등, 질서정연한 처리를 보장합니다.

애플리케이션 필드:
스펙터클 프레임, 하드웨어 액세서리, 전자 기기, 기기, 금 및 은 보석 산업의 가공에 적합합니다.

전시회 및 고객

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.는 주로 국제 무역 및 반도체 산업 장비 통합에 주력하는 2019년에 설립되었습니다. 이 장비는 현재 30개국 이상 수출되어 200명 이상의 고객과 공급업체가 최종 단계에서 가장 비용 효율적인 제품의 조달을 통제하고 공급업체에 대한 일회성 지불 징수 및 위험 회피를 목표로 하고 있습니다.
주요 제품: 다이 본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(ID IC 웨이퍼), 레이저 홈 가공, 레이저 절단(유리 세라믹 웨이퍼 포장, 레이저 내부 수정 기계 Si/SIC 쓸림, 레이저 내부 수정 기계 Lt/LN 웨이퍼, 레이저 소방/SIC용 레이저 소둔 열처리 기계, 자동 다이싱 톱 기계(웨이퍼 포장), 자동 실리콘 교부 장비

포장 및 배송

 

FAQ

Q1: 적합한 기계를 어떻게 선택합니까?
A1: 작업 부품 재료, 크기 및 기계 기능 요청을 알려 드릴 수 있습니다. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.  

Q2: 장비의 보증 기간은 얼마입니까?
A2: 1년 보증 및 24시간 온라인 전문 기술 지원

Q3: 적합한 기계를 선택하는 방법
A3 : 기계 기능 요청을 말씀해 주십시오. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.