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샘플 요청
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| 커스터마이징: | 사용 가능 |
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| 유형: | 엄격한 회로 기판 |
| 유전체: | FR-4 -> FR-4 |
| 배송 비용: | 운임과 예상 배송 시간에 대해서는 공급업체에 문의하세요. |
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지급 보증
플랫폼 보호 결제 및 적격 주문 문제에 대한 환불 지원
플랫폼 물류
검사 서비스
애프터세일즈 & 분쟁 처리
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
검증된 공급업체 독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
프로젝트
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서비스/매개 변수 기능
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제품 유형
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단면, 양면, 다중 레이어 보드
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레이어 수
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1-32 층
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베이스 재질
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FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, PTFE, 알루미늄 기질, 구리 기판
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두께 범위
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0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm(산업 표준), 2.0mm, 맞춤형
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최소 조리개
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표준 관통 구멍: 최소 0.2mm; HDI 블라인드 구멍: 최소 0.1mm
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최소 줄 간격
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0.075mm
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바깥쪽 구리 두께
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1oz. 약 35μm; 0.5oz(17.5μm), 1oz(35μm)[가장 흔히 사용됨], 2oz(70μm), 3oz(105μm) – 두꺼운 구리
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표면 준비
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HASL, 무연 주석 도금, 전기 도금 골드, ENIG, OSP, 등
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납땜 마스크
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LPIliquidsoldermask; 사용 가능: 녹색, 검정색, 흰색, 빨간색, 또는 파란색; 최소 솔더 마스크 브리지 너비: 0.075mm
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화면 인쇄 색상
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블랙, 화이트 등 – 사용자 지정 가능
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특별한 과정
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블라인드 비아, 금광손가락, 하프비아, 임페트렉톤제(싱글엔드/디퍼렌셜 임피던스), 매설 비아, HDI, 두꺼운 구리;
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문서 요건
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SupportsAltium, Gerber, and Eaglefiles; 사양suchasboardthickness, copper thickness, 납땜 마스크 color 및 표면 처리를 제공해야 합니다
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팩
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진공 포장 + 판지 상자 + 정전기 방지 처리
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프로젝트
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서비스/매개 변수 기능
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어셈블리 유형
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SMT, SMT + DIP 하이브리드 어셈블리, DIP, 전체 시스템 어셈블리
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자재 계획
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턴키 풀 서비스 패키지(우리의 측면 제품 자료)/고객이 제공한 자료
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장치 기능
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Supports0201microchip; minimumBGAballpitch; DIPcomponents: 전해 커패시터, 변압기, 터미널;
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최소 PCB 두께
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0.6mm - 3.2mm
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처리 기술
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리플로우 납땜, 웨이브 납땜
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펌웨어 서비스
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칩 프로그램 플래시를 지원합니다.
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재처리
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정점 알코올; 실험실 및 인쇄법번호(SNcode); 전기 하네스 어셈블리; 케이싱 어셈블리;
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테스트 서비스
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Aoi 광학 검사, XrayradicographicInspection, ICTflyingneedlesting, FCT 기능 검사
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프로젝트
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서비스/매개 변수 기능
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건설 문서
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Gerber(CAM) 파일, 드릴링 데이터 파일, PCB 소스 파일(예: Altium에서), BOM 파일, 좌표 파일, 테스트 지침 문서를 받아 PCB 사양 매개 변수를 확인합니다
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지원 테스트
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고객의 요구 사항에 따라 해당 수준의 기능 테스트를 수행합니다. 고객은 테스트 사양을 제공해야 합니다
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패널 처리
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대량 생산 요구 사항을 충족하기 위한 다양한 패널 및 서브 패널 프로세스
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판매 후 중공업용
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BGA, SMT 및 구멍 관통 장치 수리 및 유지 보수 기능
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