제품 설명
현재, 1550nm 파장 고출력 아날로그 광 전송 시스템은 HFC 케이블 네트워크에서 가장 널리 사용되고 있습니다. 그러나 장거리( ≥ 100KM) 전송에서는 광 분산의 문제가 매우 두드러지고 CSO의 성능 저하가 신호의 추가 전송을 심각하게 제한합니다. CSO 성능 저하를 유발하는 가장 중요한 요소는 섬유의 비선형 효과로 인한 억제 자극 브릴루인 산란(SBS) 및 자기 위상 변조(SPM)로 인한 레이저 스펙트럼 폭과 섬유 분산(CDI)입니다.
분산 및 자기 위상 변조 효과로 인해 발생하는 문제를 해결하기 위해 가장 일반적인 방법은 분산 보상 섬유(DCF)와 선형 찍찍찍는 섬유 갈림(CFG)을 사용하여 분산 및 (DCM) 분산 보상 모듈을 보상하는 것입니다. 상업 중심 DCF 및 경보음 섬유 그라탕과 같은 보상 기술은 대부분 디지털 전송 시스템에서 사용됩니다. 아날로그 HFC 전송 시스템의 경우 복사할 수 없습니다. 분산 보상 DCF의 기능은 적음, 큰 삽입 손실, 작은 직경의 코어, 강력한 비선형 효과 등 고전력 HFC 네트워크 전송에는 적합하지 않습니다. CFG 생산 공정은 매우 복잡하며, 고정 파장만을 보정할 수 있고 유연성만으로는 충분하지 않습니다. DCM 모듈은 수동 구성 요소로 인해 광범위한 스펙트럼이 네트워크에 성공적으로 사용되어 좋은 결과를 얻었습니다.
주요 기술 지표
| 입력합니다 |
보상 섬유 길이(km) |
분산 모듈(PS/nm) |
PMD
(dB) |
삽입 손실
(dB) |
| FWDCM-20 |
20 |
-340 |
1.5 |
3 |
| FWDCM-40 |
40 |
680 |
2.2 |
4 미만 |
| FWDCM-60 |
60 |
-1020 |
2.6 |
6 미만 |
| FWDCM-80 |
80 |
-1360 |
2.8 |
8개 미만 |
| FWDCM-100 |
100 |
-1700 |
3.5 |
10.5 미만 |
| FWDCM-120 |
120 |
-2040 |
4.2 |
12.2 미만 |
DCM 분산 관리
아날로그 시스템에서의 분산 보상은 디지털 시스템만큼 간단하지 않기 때문에 여러 위치에 서로 다른 보상 양이 있으며, 보상 효과는 서로 다르며 분산 관리라고 불립니다. 분산 관리 프로그램이 다르면 시스템 성능에 다른 영향을 줍니다. 따라서 최적의 분산 관리 체계를 찾기 위해서는 다양한 상황을 보다 심도 있게 연구하고 분석해야 합니다.
분산 및 집중 분산 보상
분산 보상은 일반적으로 분산 및 집중 분산 보상 모드로 나뉩니다. 4파 혼합의 영향을 다시 누르기 위해 일반적으로 현재 DWDM 시스템은 전송 회선에도 일정한 수준의 분산 값을 유지하고 전송 단자와 가까운 곳에 분산 보상을 수행하여 분산의 영향을 줄이기 위해 이 방식을 집중 분산 보상이라고 합니다.
분산 보상은 회로 단자에서 일회성 보상은 아니지만 회로에서 누적된 분산 양에 따라 분산의 양을 분산시켜 보상합니다. 전송 파이버의 각 단위와 분산 보상 모듈은 하나의 단위를 형성하며, 전체 라인은 해당 단위에서 구성됩니다. 초장단 변속기 시스템의 경우 일반적으로 단자에서 한 번 보상되지 않으므로 분산 보상 모드를 사용합니다.
DCM의 위치 관리
분산 보상 모듈이 배치된 여러 위치에 따라 사전 보상, 중간 보상, 사후 보상, 대칭 2보상 등으로 구분할 수 있습니다. 보상 양에 따라 완전한 보상, 일정 수준의 과도한 보상 및 일정 수준의 낮은 보상으로 나눌 수 있습니다.
우선 DCM 모듈은 에비움 도핑 섬유 증폭기(EDFA)의 출력에 배치해야 합니다. DCM 모듈이 추가로 2 ~ 6dB의 손실을 야기하기 때문입니다. 광 증폭기의 입력 포트에 연결하면 광 증폭기의 입력 구동 광전원이 감소하므로 C/N 표시기가 저하됩니다. 출력 포트에 연결하면 광 증폭기의 출력 광전원이 증가하여 DCM 모듈의 추가 손실을 해결할 수 있습니다.
둘째로, 일반적으로 파이버의 비선형 효과는 엄격한 위상 일치 조건을 필요로 하므로 특정 양의 분산이 존재하면 다른 파장에서 약간의 지연이 발생할 수 있으며, 이는 워크 오프(walk-off) 효과를 유발합니다. 따라서 위상 일치 조건이 훼손되고 비선형 효과의 발생이 금지됩니다. 예를 들어 분산은 4개 파동 혼합을 확실히 억제할 수 있습니다. 분산으로 인한 워크오프는 XPM 효과를 약화시킵니다. 따라서 분산 보상에서는 일반적으로 각 분절에 대해 완전히 보상하지 않고 일정 수준의 과다 보상이나 덜 보상하여 분산 축적을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 비선형 효과를 억제할 수 있습니다. 특히 일정 양의 분산을 유지하는 다파장 시스템의 경우 파장의 누화를 줄일 수 있습니다.
마지막으로, 멀티 레벨 광 증폭기를 중계할 때 조사 결과에 따르면 보상 모듈이 여러 단계의 중간에 가장 잘 배치되어 있는 것으로 나타났습니다. 최상위에서는 최종 레벨에 있는 시스템 보상의 수준이 낮고, 시스템이 과대보상에 따라 보상 능력이 떨어집니다.
DCM 분산 보상 관리 및 실험 보고서
이 그림은 보정할 다른 위치의 DCM 모듈입니다. 그림에서 모듈의 보상량은 1360PS이며 80km 공통 G625 파이버 분산을 보상할 수 있습니다. 그림 A는 보상되지 않은 전송 구조이고, B는 사전 보상 구조이고, C는 중간 수준 보상 구조이고, D는 사후 보상 구조이며, E는 수신기의 보상 구조입니다. 다섯 가지 검사 조건이 동일하도록 하기 위해 75km 파이버와 DCM은 전체 장치로 동작하며 시스템의 시작, 중간 및 끝 부분에 별도로 배치합니다.
분산과 DCM 보상의 영향을 연구하기 위해 실험 시스템의 전송 거리는 최대 205km이므로 분산의 영향을 강조할 것입니다. 동시에 각 EDFA 출력 전원을 조정하여 파이버에 들어가는 각 세그먼트의 광출력이 16dBm 미만으로 제어되도록 함으로써 자기 상 변조(SPM)로 인한 성능 저하를 줄입니다. 이론적으로 DCM이 80km 분산을 완전히 보상하면 CSO 표시기가 6.2dB를 개선할 수 있습니다.
결과는 다음과 같습니다.
시스템 A가 DCM 보상이 없는 경우 시스템 CSO 값은 -34dBc(60CH)입니다.
시스템 B는 과도한 보상입니다. 처음에는, 전송된 신호가 - 1360ps - 1360ps 로 변경된 후, 전송을 위해 파이버에 넣습니다. 테스트된 CSO 값은 -36.5dBc(60CH), 2.5dB 개선, 이론적 계산값의 차이는 3.7dB임
시스템 C는 신호가 80km 떨어진 후 80th km 지점에서 -1360ps를 보상한다. 시스템 CSO 값은 -40dBc(60CH)이며 6dB 개선 효과가 있습니다. 개선은 이론적으로 계산된 가치를 가진 가장 좋은 접근법입니다.
시스템 D는 130km 전송 후 -1360ps를 보상합니다. 시스템 CSO 값은 -39.1dBc(60CH)이고 5.1dB 개선이며 이론상 계산된 값의 차이는 1.1dB입니다.
시스템 E는 수신기 끝에 동일한 DCM 분산 보상 모듈을 배치합니다. 시스템 CSO 값은 -33.6dBc(60CH)이며 DCM이 없는 경우와 비교했을 때 0.4dB의 성능 저하가 있습니다. 보상 효과는 최악입니다.
각 섹션의 뒷면에 보상 모듈을 연결하여 각 섹션의 분산이 기본적으로 보상되도록 하면 보상 효과가 더 좋습니다.
DCM 분산 보상 모듈에는 이점, 강력한 보상 기능, 광대역 보상, 삽입 손실, 합리적인 가격 등이 있습니다. 합리적인 분산 관리는 장거리 전송에서 발생하는 분산 문제를 잘 보상할 수 있으며, 장거리 방송 아날로그 HFC 네트워크 전송에 적합합니다.
포장 및 배송
광학 연결에 대한 참고 사항
연결하기 전에 모든 광섬유 커넥터와 커넥터를 조심스럽게 청소하십시오
청소 가이드:
5.1) 광섬유 점퍼
광섬유 커넥터의 먼지 캡을 제거하고 광학 커넥터가 APC 표면인지 확인하십시오.
광섬유 커넥터 청소의 팁은 벨벳옷(회사 5Kimwipes ® 의 고급 직물) 없이 전용 마른 천을 사용하는 것입니다. 또한 광 섬유 커넥터 표면이나 흠집이 깨끗한지 확인하기 위해 특수 현미경(100배, 200배)을 사용하는 것이 좋습니다.
광섬유 커넥터를 깨끗하게 유지 보수하는 데 주의를 기울이십시오.
광섬유 커넥터(플랜지)가 깨끗합니다
전용 압축 가스를 사용하여 광섬유 커넥터의 표면을 청소할 수 있습니다.
0.2미크론 미만의 먼지를 잔류물 없이 제거하는 것이 좋습니다.
커넥터에서 압축 공기 탱크를 약 6인치 정도 유지하고, 맞춤 플랜지를 유지한 후, 노즐 스위치를 짧게 눌러 커넥터를 완전히 청소합니다.
전용 압축 공기가 없는 경우, 세척용 2.5mm 면봉으로 광학 송신기 커넥터를 청소하거나 플랜지를 제거한 후 다른 쪽의 광 섬유 점퍼 커넥터를 직접 청소할 수도 있습니다.
참고: 광섬유 커넥터를 취급할 때는 손상을 방지하기 위해 매우 주의해야 합니다.
기타 참고 사항
6.1) 과도한 온도와 습도가 기계의 사용 수명에 영향을 미치지 않도록 하려면 기계를 고온, 저온, 습기를 방지하는 환경에서 설치해야 합니다.
6.2) 광학 반환 손실이 45dB 이상인지 확인하기 위해 이 장비의 광 커넥터는 FC/APC를 채택하며 다른 모델(예: FC/PC)은 선택할 수 없습니다. 커넥터를 설치하여 청결하게 유지해야 합니다. 에탄올 및 탈진 면 울을 사용하여 플러그를 반복적으로 닦아야 합니다.
감사를 받은 공급업체 
