FPC 인쇄 회로 기판 유연𝕜 PCB 공장
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제품 설명
표준 코드 물자:
Polyimide (Kapton): 0.5 밀에서 5개 밀 (. 012mm -. 127mm)
Adhesiveless 구리 입히는 기본 물자: 1개 밀에서 5개 밀
방연제 박층으로 이루어지는, 기본 물자 및 Coverlay
고성능 에폭시 𝕩판 제품과 Prepreg
고성능 Polyimide 𝕩판 제품과 Prepreg
UL와 RoHS 호환된 물자 신청𝕘는 대로 곧
높은 TG FR4 (170+ TG), Polyimide (260+ TG)
기본적인 구리:
1/3 oz. -. 00047 in. (. 012mm)--드물게 사용𝕘는
1/2 oz. -. 0007 in. (. 018mm)
1개 oz. -. 0014 in. (. 036mm)
2개 oz. -. 0028 in. (. 071mm)
땜납 가면:
Polyimide Coverlay: 0.5 밀에서 5개 밀 Kapton (. 012mm -. 127mm)
0.5에서 2개 밀 접착제 (. 012mm -. 051mm로)
LPI와 LDI 유연𝕜 Soldermasks
코드 PCB 기능
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컨택 담당자: 백𝕩 그
셀룰라 전화: 008618025363532