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| 커스터마이징: | 사용 가능 |
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| 유형: | 엄격한 회로 기판 |
| 유전체: | FR-4 -> FR-4 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
| 1-36층 강체, 2-14층 유동 및 강체 플렉스 PCB |
| 블라인드 형태/매설 바이아, 연속 라미네이션 |
| HDI는 고형구리를 채운 마이크로 Via 기술을 구축합니다 비아 |
| 전도성 및 비전도성 충전 비아가 있는 패드 내 기술을 통해 |
| 최대 6.5mm 보드 두께의 최대 12oz 대형 구리 기판 최대 크기 101010X610mm. |
| 특수 소재 및 하이브리드 구조 |



공장 및 장비






