Automatic Grade: | Full-Automatic |
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Warranty: | 1 Year |
After-sales Service: | Online Video |
전압: | 380V |
무게: | 약 900kg |
파워: | 6.5kw |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
기능 및 애플리케이션 소개:
이 기계는 PC 프로그램에 의해 자동으로 제어되며 대형 LCD에 의해 작동됩니다. 다중 스핀들 서보 시스템 밀기 슬롯을 사용하여 카드를 보내고 모듈을 보낸 다음 카드를 밀봉하고 테스트합니다. 매개 변수를 조정할 수 있고, 전달 속도가 빠르고 정밀도가 높습니다. 이 카드는 표준 접촉 IC 카드의 슬롯 밀링, 모이식재 및 테스트 처리에 적합합니다.
특징:
1.슬롯 밀링과 카드 청소, IC 모듈 글루 라미네이팅 및 펀칭 전달, 고온 용접 및 냉용접 이식, IC 모듈 테스트 등이 통합되어 있습니다.
2.이 카드는 슬롯 밀링 정밀도가 카드의 크기와 두께 및 공차에 영향을 미치지 않도록 하는 전문가용 슬롯 밀링 집게에 의해 설계되었습니다.
3.3개의 스핀들 위치 지정 제어 시스템이 고속 주축 다이너모 슬롯 밀링을 구동합니다. 모든 스핀들의 매개변수는 단발이며 조정할 수 있어 슬롯 밀링의 정밀도가 카드의 크기와 두께 및 공차에 영향을 주지 않습니다. 슬롯 밀링 모드는 다양하기 때문에 한 번에 한 레이어씩 밀거나 두 레이어들을 한 번에 밀 수 있습니다.
4.프로페셔널 카드 수정 구조로 슬롯 밀링과 밀링의 정밀도를 크게 보장합니다.
5.서보 다이너모를 사용하면 IC 모듈의 펀칭이 단계적으로 전달된다. 모듈 스테핑 전기눈은 자동으로 모듈의 품질을 모니터링하고 보호하며, 상태가 불량하면 삭제됩니다.
서보 다이너모 드라이브를 사용하여 가져온 고정밀 선형 모듈 구조는 IC 모듈을 전달합니다. 정밀도가 높고 작동 수명이 깁니다.
7.냉간 용접 기술을 사용하여 여러 단계의 고온 용접 후 밀봉합니다. 온도 조절이 가능하고, 심는 결과가 좋습니다.
8.재활용 냉각 시스템을 심는 특수 고온 용접은 다양한 사양의 고온 용접 접착제를 심는 데 적합합니다.
9.이중 카드와 카드 방향 테스트 기능으로 카드 번호와 방향을 테스트합니다. 틀릴 경우 , 기계가 경고하고 정지합니다.
10.Slot Milling Test 기능은 카드 침투 여부를 시험하며, 침투 시, 장비가 경고 및 정지됩니다.
11.PC 프로그램이 자동 실행을 제어하므로 작동 속도가 빠릅니다. 오류가 발생하면 자동으로 알람이 울리고 멈춥니다.
이중 모드 구조로 설계되었습니다. (Amit 500 모드만 해당)
기술 매개변수:
전원 공급 장치 |
AC 380V 50/60Hz |
제어 방법 |
PC 프로그램 + 서보 시스템 |
총 전력 |
6.5KW |
슬롯 밀링 정밀도 |
X/Y: ±0.015mm Z: ±0.010mm |
공기 소스 |
6kg/cm²(물 없음) |
정밀한 심기 |
±0.02mm |
공기 소비량 |
약 120L/min |
온도 제어 범위 |
0 ~ 400ºC(설정 가능) |
무게 |
약 900Kg |
카드 사양 |
ISO CR80/IEC7810 |
출력 |
2000~2500 PC/h |
전체 치수 |
L2200mmxW850mmxH1850mm |
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