무선 제어 패널 PCB 설계, 금 도금, LCD 및 PCBA 조립

• 커스터마이징: 사용 가능
• 유형: 엄격한 회로 기판
• 유전체: CEM-4
• 모델 번호.: BIC-036-V1.0
• 자료: 유리 섬유 에폭시
• 난연 특성: V0
• 강성 기계: 경질
• 처리 기술: 전기 호
• 기재: 알루미늄
• 절연 재료: 탄화수소 수지
• 모델: PCB
• 상표: 로저스
• 호시함: 8mil, 10mil, 12mil, 20mil, 32mil 및 60mil
• 솔더마스크 색상: 검정, 파랑, 노랑, 빨강, 초록..
• 구리 중량: 0.5oz, 1oz, 2oz
• 운송 패키지: 포장
• 규격: ≤ 400mm x 500mm
• 등록상표: 비청
• 원산지: 중국
• 세관코드: 8534009000
• 생산 능력: 10000pcs/년

제품 설명

Rogers RO3003 고주파 인쇄 회로 기판 Rogers DK3.0 GPS 안테나 RF PCB  10mil, 20mil, 30mil 및 60mil 두께 코팅 Immersion Gold
(PCB는 맞춤 제작 제품이며, 그림과 파라미터는 참조용입니다.)

안녕하세요.
오늘은 RO3003 고주파수 PCB에 대해 이야기 합니다.

RO3003 고주파 회로 라미네이트는 상업용 마이크로웨이브 및 RF 응용 분야에 사용하기 위한 세라믹 충전 PTFE 복합재입니다. 이 제품의 명백한 특징은 전기 성능이 뛰어나고 기계적 속성이 안정적이고 일관적이라는 것입니다. 이를 통해 설계자들은 변형 또는 안정성 문제를 겪지 않고도 무료로 멀티레이어 보드 디자인을 개발할 수 있습니다.

더 많은 기능과 응용 프로그램을 살펴보겠습니다.


 

1. 유전체 손실이 낮고, DF = 0.001이며, 최대 77GHz의 애플리케이션에서 사용할 수 있습니다.
2. 온도 및 주파수와 안정적인 유전체 상수를 제공하는 이 필터는 밴드 패스 필터, 마이크로스트립 패치 안테나 및 전압 제어 오실레이터에 이상적인 소재입니다.
3. 온도에 비해 기계적 특성이 우수하며, 안정적인 선줄기와 다층 보드 구조입니다.
4. 균일한 기계적 특성을 가지고 있으며 에폭시 유리 다층 보드 하이브리드 설계에 사용하기에 적합합니다.
5. 낮은 평면내 팽창 계수는 구리와 일치하며, 보다 안정적인 표면 장착 어셈블리를 제공합니다. 온도 변화에 민감한 응용 분야에 이상적이며 뛰어난 치수 안정성을 보입니다.

PCB 기능 (RO3003)

PCB 재질:	세라믹 충전 PTFE 합성
지정자:	RO3003
유전체 상수:	3.0 ± 0.04(공정)
	3.0(디자인)
레이어 수:	1레이어, 2레이어, 멀티레이어, 하이브리드 PCB
구리 중량:	17 µm, 35µm, 70µm(2oz)
PCB 두께:	10mil(0.254mm), 20mil(0.508mm)
	30mil(0.762mm), 60mil(1.524mm)
PCB 크기:	≤ 400mm X 500mm
납땜 마스크:	녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등
표면 거칠기:	베어 구리, HASL, ENIG, OSP 등

RO3003 고주파 PCB는 양면, 다층 및 하이브리드 구조, 0.5oz ~ 2oz 범위의 구리, 0.3mm ~ 1.6mm 두께, 최대 400 x 500mm, 베어 구리, 핫 에어 레벨링, 침지 골드 등의 표면 마감으로 제공됩니다



일반적인 응용 분야
자동차 레이더 애플리케이션
GPS 안테나
3.파워 앰프 및 안테나
무선 통신을 위한 패치 안테나
직접 방송 위성


RO3003 PCB의 기본 색상은 흰색입니다.

RO3003 고주파 PCB의 제조 공정은 표준 PTFE PCB와 비슷하기 때문에 유리한 시장에서 성공을 거둔 대량 제조 공정에 적합합니다.

질문이 있으시면 언제든지 문의해 주십시오.

읽어 주셔서 감사합니다.

부록: RO3003 데이터 시트
 

RO3003 일반 값
건물	RO3003	방향	단위	조건	테스트 방법
전기 배선 속성
유전체 상수, εProcess	3.0 ± 0.04	Z		10GHz/23ºC	IPC-TM-650 2.5.5.5 고정 취소선
유전체 상수, ε설계	3	Z		8GHz ~ 40GHz	차등 단계 길이 방법
소산 계수, Tanδ	0.001	Z		10GHz/23ºC	IPC-TM-650 2.5.5.5
ε의 열 계수	-3	Z	ppm/ºC	10 GHz - 50 ºC - 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
볼륨 저항입니다	107		mΩ.cm	콘도 A	IPC 2.5.17.1
표면 저항성	107		mΩ	콘도 A	IPC 2.5.17.1
열 특성
TD	500		ºC TGA		ASTM D 3850
열 팽창 계수 (-55 ~ 288ºC)	17 16 25	X Y Z	ppm/ºC	23ºC/50% RH	IPC-TM-650 2.4.4.1
열 전도율	0.5		W/M/K	50ºC	ASTM D 5470
기계적 속성
구리 펠 강도	12.7		IB/IN	Solder Float 이후 1oz, EDC	IPC-TM 2.4.8
영 계수	930 823	X Y	MPa	23ºC	ASTM D 638
치수 안정성	-0.06 0.07	X Y	mm/m	콘도 A	IPC-TM-650 2.2.4
물리적 속성
인화성	V-0				UL 94
수분 흡수	0.04		%	D48/50	IPC-TM-650 2.6.2.1
밀도	2.1		GM/cm3	23ºC	ASTM D 792
비열	0.9		J/g/k		계산됨
무연 공정 호환	네