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| 커스터마이징: | 사용 가능 |
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| 유형: | 엄격한 회로 기판 |
| 유전체: | CEM-4 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
| RO4730G3 일반 값 | |||||
| 건물 | RO4730G3 | 방향 | 단위 | 조건 | 테스트 방법 |
| 유전체 상수, εProcess | 3.0 ± 0.5 | Z | 10GHz 23ºC | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 유전체 상수, ε설계 | 2.98 | Z | 1.7GHz ~ 5GHz | 차등 단계 길이 방법 | |
| 소산 계수, Tanδ | 0.0028 | Z | 10GHz 23ºC | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 2.5GHz | |||||
| ε의 열 계수 | 34세 이상 | Z | ppm/ºC | -50 ºC~150ºC | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 치수 안정성 | 0.4 미만 | X,Y | mm/m | etech + E2/150°C 후 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 볼륨 저항성(0.030") | 9 X 107 | mΩ.cm | 콘도 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항성(0.030") | 7.2 X 105 | mΩ | 콘도 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| PIM | 165 | dBc | 50Ω 0.060" | 43dBm 1900MHz | |
| 전기적 강도 (0.030") | 730 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Flexural Strength MD | 181(26.3) | MPa(kpsi) | RT | ASTM D790 | |
| Cmd | 139(20.2) | ||||
| 무저 흡수 | 0.093 | - | % | 50년 48월 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 |
| 열 전도율 | 0.45 | Z | mK 포함 | 50ºC | ASTM D5470 |
| 열 팽창 계수 | 15.9 14.4 35.2 |
X Y Z |
ppm/ºC | -50 ºC~288ºC | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| TG | 280개 이상 | ºC | IPC-TM-650 2.4.24 | ||
| TD | 411 | ºC | ASTM D3850 | ||
| 밀도 | 1.58 | GM/cm3 | ASTM D792 | ||
| 구리 펠 강도 | 4.1 | PLI | 1oz, 전지가위 임베디드 디자인 센터 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 인화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 무연 공정 호환 | 네 | ||||