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| 커스터마이징: | 사용 가능 |
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| 유형: | 엄격한 회로 기판 |
| 유전체: | CEM-4 |
비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체
감사를 받은 공급업체 독립적인 제3자 검사 기관의 감사를 받음
| PCB 재질: | 세라믹 전열판이 우븐 섬유유리로 보강되었습니다 |
| 지정: | RO3210 |
| 유전체 상수: | 10.2 ± 0.5 |
| 레이어 수: | 단일 레이어, 이중 레이어, 다중 레이어, 하이브리드 PCB |
| 구리 중량: | 35µm(1oz), 70µm(2oz) |
| PCB 두께: | 25mil(0.635mm), 50mil(1.27mm) |
| PCB 크기: | ≤ 400mm X 500mm |
| 납땜 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 거칠기: | 베어 구리, 하ASL, 담금, 담금 은, 담금 금, 순금, NEPIG, OSP 등 |
| 건물 | 일반 값 RO3210 | 방향 | 단위 | 조건 | 테스트 방법 |
| 유전체 상수, er 공정 | 10.2 ± 0.50 | Z | - | 10GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프 고정 |
| 유전체 상수, er 설계 | 10.8 | Z | - | 8GHz - 40GHz | 차등 단계 길이 방법 |
| 소산 계수, tan d | 0.0027 | Z | - | 10GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 의 열 계수 | -459 | Z | ppm/°C | 10 GHz 0 - 100°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 치수 안정성 | 0.8 | X,Y | mm/m | 콘도 A | ASTM D257 |
| 볼륨 저항입니다 | 103 | mW•cm | 콘도 A | IPC 2.5.17.1 | |
| 표면 저항성 | 103 | MW | 콘도 A | IPC 2.5.17.1 | |
| 인장 계수 | 579 517 |
MD CMD | kpsi | 23°C | ASTM D638 |
| 물 흡수 | 0.1 미만 | - | % | D24 / 23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| 비열 | 0.79 | J/g/K | 계산됨 | ||
| 열 전도율 | 0.81 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| 열팽창 계수(-55-288°C) | 13 34 |
X, Y, Z | ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| TD | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
| 색상 | 오프 화이트 | ||||
| 밀도 | 3.0 | GM/cm3 | |||
| Copper Peel Strength | 11.0 | PLI | 1oz. 임베디드 디자인 센터 솔더 플로트 후 |
IPC-TM-2.4.8 | |
| 인화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 리드 프리 공정 호환 | 네 |
