HCN6000 수평 머시닝 센터
* 고속 및 정밀한 위치 설정이 가능하며, 절단 시간이 단축됩니다
* 다양한 스핀들 속도 및 전원 옵션
* 진동에 의한 빠른 기계 가속/감속
* 샤프트의 충분한 이동, 높은 안정성, 쇼크 업소버 구조
* 다양한 공구 매거진이 제공되는 표준 이중 트레이 교체 장비 용량
* Mazak PaLLETECH 시스템의 자동화 준비 다음은 HCN6000 또는 기타 수평 머시닝 센터의 일반적인 기능입니다.
수평 방향: 수평 머시닝 센터는 수평 스핀들 방향을 가지고 있으며 작업대와 수평으로 평행합니다. 이 구성을 통해 여러 각도에서 작업 부품을 머시닝할 수 있으며 칩 제거가 용이합니다.
다축: HMC는 일반적으로 X, Y, Z 축을 포함한 여러 개의 모션 축을 가지고 있으며, 3차원 공간에서 이동할 수 있습니다. 일부 모델의 경우 복잡한 기계 가공 작업에 맞게 회전 또는 틸트 축이 추가될 수도 있습니다.
피삭재 적재: HMC는 일반적으로 피삭재 적재 및 적하를 위한 트레이 시스템을 갖추고 있습니다. 이를 통해 작업 부품을 효과적으로 교환하고, 설치 시간을 줄이고, 생산성을 높일 수 있습니다.
자동 공구 교환 장치: HMC에는 자동 공구 교환 장치(ATC)가 있어 여러 공구를 자동으로 저장하고 교체할 수 있습니다. 따라서 중단 없는 가공 작업이 가능하면서 수동 공구 변경이 줄어듭니다.
고속 스핀들: HMCS에는 일반적으로 고속 회전으로 회전하며 효율적인 자재 제거와 고품질 표면 마감을 달성할 수 있는 고속 스핀들이 있습니다.
CNC 컨트롤: HMC는 기계 가공 공정을 정확하게 제어할 수 있는 CNC(Computer Numerical Control) 시스템에 의해 제어됩니다. CNC 시스템을 사용하면 공구 경로, 공구 오프셋, 스핀들 속도, 이송 속도 등의 매개변수를 프로그래밍할 수 있습니다.
냉각 계통: HMC에는 기계 가공 중에 윤활 및 냉각 절단 공구를 위한 냉각 계통이 포함될 수 있습니다. 냉각액은 열을 제거하고 이물질을 세척하며 공구 수명과 표면 평활도를 개선하는 데 도움이 됩니다.
피삭재 검출: 일부 HMC 모델에는 피삭재 검출 시스템이 포함될 수 있습니다. 이 시스템은 터치 프로브나 기타 센서를 사용하여 피삭재 치수를 측정하고, 작업 부품을 정렬하거나, 공정 중 점검을 수행합니다.
칩 관리: HMC는 일반적으로 칩 컨베이어나 칩 스크류 컨베이어와 같은 칩 관리 시스템을 갖추고 있으며, 가공 과정에서 발생하는 칩과 이물질을 제거하고 작업 영역을 깨끗하게 유지하며 칩 축적을 방지합니다.
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