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  • 진공 플라즈마 청소 장비를 사용하여 먼지와 그리스를 효과적으로 제거합니다 제품 표면
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진공 플라즈마 청소 장비를 사용하여 먼지와 그리스를 효과적으로 제거합니다 제품 표면

공급 업체에 문의

골드 멤버 이후 2023

비즈니스 라이센스가 검증 된 공급 업체

Jiangsu, 중국
QA/QC 검사관
공급업체에는 1 개의 QA 및 QC 검사 직원이 있습니다.
연구개발 역량
공급업체에는 1명의 R&D 엔지니어가 있습니다. 자세한 내용은 Audit Report를 확인하세요.
확인된 강도 라벨(14)을 모두 보려면 하세요.
  • 개요
  • 제품 설명
  • 전시회 및 고객
  • 포장 및 배송
  • FAQ
개요

기본 정보

기능 1
품질 보장
기능 2
필요에 따라 맞춤 구성
OEM/ODM 서비스
제공됩니다
운송 패키지
Customized or Wooden Box Packaging
사양
Standard Specifications
등록상표
Himalaya
원산지
중국

제품 설명

제품 설명
진공 플라즈마 청소 장비는 RF 이온 청소 시스템이 장착된 통합 구조, 완전 자동 제어, 간단한 작동 및 편리한 정비를 채택합니다. RF 고주파 발생기를 통해 고밀도 혈장을 생성하여 활성화할 수 있습니다. 작업물 표면을 에칭하고 부어부싱하여 제품 표면에 먼지와 그리스를 효과적으로 제거합니다. 표면 응력을 풀고 피삭재 표면에 다양한 변형을 가져옵니다. 이 장비는 고무, 유리, 세라믹, 금속 및 기타 제품에 적합하며 마이크로전자, LCD, LED, LCM, PCB 회로 기판에 사용됩니다. 반도체 포장 의료 기기, 생명과학 실험 및 기타 분야.

 
VLY0810 장비 크기(챔버 내부 크기): φ800 * H1000(mm)

참고: 고객의 요구 사항에 따라 기계를 설계할 수 있습니다

 

전시회 및 고객

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.는 주로 국제 무역 및 반도체 산업 장비 통합에 주력하는 2019년에 설립되었습니다. 이 장비는 현재 30개국 이상 수출되어 200명 이상의 고객과 공급업체가 최종 단계에서 가장 비용 효율적인 제품의 조달을 통제하고 공급업체에 대한 일회성 지불 징수 및 위험 회피를 목표로 하고 있습니다.
주요 제품: 다이 본더, 와이어 본딩, 레이저 마킹(ID IC 웨이퍼), 레이저 홈 가공, 레이저 절단(유리 세라믹 웨이퍼 포장, 레이저 내부 수정 기계 Si/SIC 쓸림, 레이저 내부 수정 기계 Lt/LN 웨이퍼, 레이저 소방/SIC용 레이저 소둔 열처리 기계, 자동 다이싱 톱 기계(웨이퍼 포장), 자동 실리콘 교부 장비

포장 및 배송

 

FAQ

Q1: 적합한 기계를 어떻게 선택합니까?
A1: 작업 부품 재료, 크기 및 기계 기능 요청을 알려 드릴 수 있습니다. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.  

Q2: 장비의 보증 기간은 얼마입니까?
A2: 1년 보증 및 24시간 온라인 전문 기술 지원


Q3: 적합한 기계를 선택하는 방법
A3 : 기계 기능 요청을 말씀해 주십시오. 경험에 따라 가장 적합한 기계를 추천할 수 있습니다.  

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